京东方（000725.SZ）
京东方是全球半导体显示龙头，卡位 AI 硬件终端的显示面板与玻璃基封装环节，凭大尺寸 LCD 领先份额、AMOLED 全球第二地位和玻璃基封装工艺形成多线布局。 2025 年公司营收 ￥2045.9 亿元、归母净利润 ￥58.57 亿元；同年 AMOLED 智能手机面板出货量居全球第二、国内第一。
一句话看懂
公司以大尺寸 LCD 和 AMOLED 面板为核心，并向物联网创新终端、玻璃基封装载板延伸。显示路线从传统 LCD 高世代产能向第 8.6 代 AMOLED 升级，成都第 8.6 代线已于 2025 年 12 月提前点亮。封装路线从 TGV 开孔、深孔填铜、增层布线等工艺拉通，推进到 20 层玻璃基载板样品送样和 2026 年上半年试验线通线。这三层使公司不只是面板厂，而是把玻璃加工能力延伸到 AI 硬件终端和先进封装。
一、主营业务与产品矩阵
- 大尺寸 LCD 面板（基本盘）：2025 年大尺寸 LCD 总出货量份额预计 36.2%，华星光电 16.4%、群创光电 11.7%，公司处于行业领先（诚通证券，2026-04-19）。该业务提供收入和规模基础，是面板周期修复的主要载体。
- AMOLED 面板（增长极）：2025 年 AMOLED 智能手机面板出货份额 16.3%，全球第二、国内第一，出货量同比增长 9.0%，份额同比提升 0.6 个百分点。成都第 8.6 代 AMOLED 生产线 2025 年 12 月提前点亮，总投资 ￥630 亿元，设计产能 3.2 万片/月。
- 物联网创新业务：2025 年物联网创新业务收入 ￥389.49 亿元，同比增长 15.14%。该线把显示器件能力向主流终端和创新场景延伸，是显示主业之外的第二收入来源。
- 玻璃基封装载板（新兴业务）：2022 年投资 ￥3.9 亿元建设玻璃基/硅基兼容晶圆级创新实验平台，2024 年投资 ￥9.93 亿元建设板级玻璃基封装载板试验线。2025 年完成 20 层（9-2-9）玻璃基载板样品开发和送样，2026 年上半年试验线全自动化设备通线，设计月产能 1000 片。
二、产业链位置
所属子板块5-18-AI硬件终端
上游 · 谁给它供货
半导体设备与核心材料4
AI制造-工业视觉2
先进封装2
YDME康美特
其他6
奥来德莱特光电中船特气翰博高新格林达凯盛科技
↓供应
京东方
本页 · 产业链位置
↓供货
下游 · 谁在采购
三、竞争格局
大尺寸 LCD 市场呈一超多强。2025 年大尺寸 LCD 总出货量份额预计为京东方 36.2%、华星光电 16.4%、群创光电 11.7%（诚通证券，2026-04-19）。AMOLED 智能手机面板竞争者包括三星显示、维信诺、TCL 华星，京东方 2025 年以 16.3% 份额居全球第二、国内第一。玻璃基封装载板是新战场，京东方已完成 20 层样品送样和试验线通线，沃格光电等也在布局，产业化仍早期。
四、经营数据
| 指标 | 2024 | 2025 | 2026E | 2027E | 2028E | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入（亿元） | 1,984 | 2,046 | 2,251 | 2,482 | 2,693 | 诚通证券 |
| 净利润（亿元） | 53.2 | 58.6 | 90.4 | 112.0 | 153.3 | 诚通证券 |
| 毛利率（%） | 15.2 | 15.6 | 16.6 | 17.7 | 18.7 | 诚通证券 |
| 营业收入同比增长率（%） | 13.7 | 3.1 | 10.0 | 10.3 | 8.5 | 诚通证券 |
数据来源：诚通证券 2026-04-19。
五、投资视角：多空逻辑
多头（催化）
- 显示主业收入体量大 — 2025 年显示器件业务收入 ￥1664.17 亿元，仍是公司收入和产业地位的核心支撑。
- AMOLED 已是全球第二、国内第一 — 2025 年 AMOLED 智能手机面板出货份额 16.3%，出货量同比增长 9.0%，份额同比提升 0.6 个百分点。
- 第 8.6 代 AMOLED 线完成点亮 — 成都第 8.6 代线 2025 年 12 月提前点亮，总投资 ￥630 亿元，设计产能 3.2 万片/月。
- 玻璃基封装形成工艺闭环 — 公司已完成 TGV 开孔、深孔填铜、增层布线等流程工艺拉通，2025 年完成 20 层样品送样，2026 年上半年试验线通线。
空头（风险）
- 毛利率仍偏低 — 2024 年和 2025 年毛利率分别为 15.2% 和 15.6%。
- AMOLED 竞争强 — 三星显示、维信诺、TCL 华星均布局 AMOLED，公司 2025 年 16.3% 份额虽居全球第二，仍需中端渗透和高端突破。
- 玻璃基封装尚未规模贡献 — 板级玻璃基封装载板试验线设计月产能 1000 片，当前进展为 20 层样品送样和 2026 年上半年通线。
- 资本开支强度高 — 成都第 8.6 代 AMOLED 线总投资 ￥630 亿元，玻璃基平台 2022 年投资 ￥3.9 亿元、2024 年试验线投资 ￥9.93 亿元。
六、近期动态（倒序）
- 2026-05-20 京东方与康宁签署合作备忘录，聚焦玻璃基封装载板、光互连相关应用。
- 2026-02-26 京东方完成大板级玻璃载板中试线建设并实现工艺通线。
- 2025 年 12 月 京东方成都第 8.6 代 AMOLED 生产线提前点亮，总投资 ￥630 亿元。
- 2025 年 6 月 京东方以 ￥48.49 亿元收购彩虹光电 30% 股权。
- 2024 年 12 月 京东方合肥 500MW 产线投产。
数据来源（金石研报知识库）
- 国金证券《非金属建材行业周观点：继续推荐AI硬件通胀+升级方向，关注出海非洲质优低估标的》2026-07-06
- 开源证券《公司首次覆盖报告：背光显示模组龙头，拟收购切入湿电子化学品领域》2026-06-29
- 大同证券《TMT行业周报：玻璃基板应用推进，HBM4E竞争加剧，AI算力投资持续升温》2026-06-24
- 东兴证券《电子行业2026半年度策略：2026年下半场AI硬件的跃迁与突围》2026-06-23
- 诚通证券《首次覆盖报告，ViP技术破局，国资入主赋能》2026-04-23
- 诚通证券《京东方首次覆盖报告：大尺寸优势突出，LCD基本盘稳固，AMOLED打造新增长极》2026-04-19
- 华源证券《半导体显示行业领跑者，格局优化凸显盈利拐点》2026-02-05
- 国金证券《国金证券电子行业研究：看好苹果链、AI驱动及自主可控产业链》2024-12-09
- 子行业全景见 5-18-AI硬件终端