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第五层 · A 股 · 更新 2026·07·28
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维信诺

维信诺以 AMOLED 面板为主业,为智能手机、智能穿戴、平板、笔电、车载和显示器等终端提供显示方案。其产品路线从传统 FMM AMOLED 升级到 ViP 光刻像素图形化,并以第 8.6 代线从小尺寸延伸到中大尺寸高端面板。公司同时掌握 Tandem、pTSF、柔性折叠和屏下摄像等工艺,形成从穿戴到车载显示的产品矩阵。

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维信诺(002387.SZ)

维信诺是中国 AMOLED 面板厂商,位于 AI 硬件终端的显示面板环节,以中小尺寸柔性 OLED 为基础,并用 ViP 技术向中大尺寸高端面板延伸。 2025 年,公司智能穿戴 AMOLED 全球出货占比 27%,智能手机 AMOLED 份额全球第三、国内第二。第 8.6 代 AMOLED 生产线总投资 ¥550 亿元,设计月产能 3.2 万片玻璃基板,面向平板、笔电、车载及显示器。

一句话看懂

维信诺以 AMOLED 面板为主业,为智能手机、智能穿戴、平板、笔电、车载和显示器等终端提供显示方案。其产品路线从传统 FMM AMOLED 升级到 ViP 光刻像素图形化,并以第 8.6 代线从小尺寸延伸到中大尺寸高端面板。公司同时掌握 Tandem、pTSF、柔性折叠和屏下摄像等工艺,形成从穿戴到车载显示的产品矩阵。

一、主营业务与产品矩阵

  • 中小尺寸 AMOLED 面板(基本盘):覆盖智能手机与智能穿戴柔性 AMOLED,技术路线从传统 FMM 转向 ViP 光刻像素图形化;ViP 可实现 1700ppi,配合 Tandem 叠层提升器件寿命与亮度。2025 年,公司智能穿戴 AMOLED 全球出货占比 27%,智能手机 AMOLED 份额全球第三、国内第二。
  • 中大尺寸 AMOLED 面板(新增长线):以第 8.6 代 AMOLED 生产线承接平板、笔电、车载及显示器等中尺寸高端面板需求,总投资 ¥550 亿元,设计月产能 3.2 万片玻璃基板。该产线于 2025 年 8 月完成主厂房封顶,使公司从小尺寸穿戴优势向中大尺寸应用延伸。
  • 显示技术与工艺平台(壁垒层):围绕 ViP、Tandem、pTSF、柔性折叠、屏下摄像和变频低功耗形成工艺组合,其中 pTSF 器件可降低功耗 12% 以上。公司已主导制定 6 项国际标准、12 项国家标准和 13 项行业标准,为面板产品高端化提供技术支撑。

二、产业链位置

所属子板块5-18-AI硬件终端
上游 · 谁给它供货
半导体设备与核心材料2
其他6
莱特光电奥来德格林达青矩译筑埃科光电Tokki
供应
维信诺
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竞争对手

三、竞争格局

全球 AMOLED 面板市场由三星显示、京东方、TCL 华星和维信诺等厂商竞争,尚未收敛为单一格局。维信诺的差异化位置在中小尺寸穿戴与高端手机面板:2025 年智能穿戴 AMOLED 全球出货占比 27%,智能手机 AMOLED 份额全球第三、国内第二。

公司的短板是盈利与资本压力。2025 年前三季度归母净利润亏损 ¥16.23 亿元,2026 年第一季度亏损 ¥6.26 亿元;第 8.6 代 AMOLED 生产线总投资 ¥550 亿元,资本开支和客户导入压力较大。若 ViP 技术产业化、成本管控或中尺寸客户拓展不及预期,可能面临三星显示、京东方、TCL 华星等厂商的价格与技术挤压。

四、投资视角:多空逻辑

多头(催化)

  1. 穿戴与手机细分份额提供基本盘 — 2025 年智能穿戴 AMOLED 全球出货占比 27%,智能手机 AMOLED 全球第三、国内第二。
  2. ViP 技术提升高端产品竞争力 — ViP 摆脱传统 FMM 物理限制,可实现 1700ppi,并配合 Tandem 叠层实现 6 倍器件寿命或 4 倍亮度提升。
  3. 8.6 代线打开中大尺寸空间 — 第 8.6 代 AMOLED 生产线总投资 ¥550 亿元,设计月产能 3.2 万片玻璃基板,面向平板、笔电、车载及显示器,2025 年 8 月主厂房封顶。
  4. 标准与工艺积累形成技术壁垒 — 公司已主导制定 6 项国际标准、12 项国家标准和 13 项行业标准,覆盖柔性显示、屏下摄像和变频低功耗等领域。

空头(风险)

  1. 盈利尚未转正 — 2025 年前三季度归母净利润亏损 ¥16.23 亿元,2026 年第一季度仍亏损 ¥6.26 亿元。
  2. 重资产扩产放大资金与折旧压力 — 第 8.6 代 AMOLED 生产线总投资 ¥550 亿元,设计月产能 3.2 万片玻璃基板,投产后固定成本负担将增加。
  3. 同行价格与技术竞争压力 — 公司需应对国内外同行价格策略及技术追赶压力,三星显示、京东方、TCL 华星等厂商与其在 AMOLED 面板领域竞争。
  4. ViP 产业化兑现仍待验证 — ViP 和 8.6 代线已完成技术突破与主厂房封顶,但中大尺寸客户导入、成本管控和量产稳定性决定收入贡献。

五、近期动态(倒序)

  • 2025-11-27 公司拟向合肥建曙投资有限公司定向发行股票 4.19 亿股,发行价 ¥7.01/股,募集资金总额不超过 ¥29.37 亿元。
  • 2025-11-27 公司通过集中竞价交易方式首次回购股份 166.07 万股,占总股本 0.12%,成交价格区间为 ¥8.75/股至 ¥9.11/股。
  • 2025 年 8 月 公司第 8.6 代 AMOLED 生产线项目完成主厂房封顶,标志着正式进军中大尺寸显示面板市场。

数据来源(金石研报知识库)

  • 中银证券《显示材料持续发力,医药CDMO、电子材料开拓新增量》2026-06-17
  • 华源证券《面板显影液龙头,IC材料国产突围有望打开成长新空间》2026-05-29
  • 中银证券《电子行业2025年报及2026一季报综述:行业增长动能分化,关注AI受益细分行业》2026-05-12
  • 诚通证券《首次覆盖报告,ViP技术破局,国资入主赋能》2026-04-23
  • 诚通证券《京东方首次覆盖报告:大尺寸优势突出,LCD基本盘稳固,AMOLED打造新增长极》2026-04-19
  • 国新证券股份《计算机行业周报:OpenAI发布最新模型GPT-5.4》2026-03-12
  • 子行业全景见 5-18-AI硬件终端
正文双链:公司子行业