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德邦科技（688035.SH）

国内芯片级底填胶代表厂商，底填胶 国内市场约 12% 份额。配合 华为 开发芯片级底填胶，2.5D / 3D 封装毛细底填胶已送样，是 AI 算力国产化链条上"封装材料第二梯队"的关键标的（据2-05）。

业务概览

• 核心业务：底填胶 / 导热界面材料（TIM） / 光学胶 / 电池胶 / 通信胶
• 拳头产品：芯片级底填胶（配合 华为 开发）+ 2.5D / 3D 毛细底填胶
• 客户结构：长电科技 / 华天科技 / 比亚迪 / 立讯精密 等
• 市场地位：国内芯片级底填胶 12% 份额
• 价值链定位：先进封装上游"高分子专用化学品"代表

关键数据（2024）

关键产品

• 芯片级底填胶（CUF） — 配合 华为 开发，是先进封装可靠性关键材料
• 2.5D / 3D 毛细底填胶 — 已送样，对应 CoWoS / Foveros 等高端方案
• 板级底填胶（BUF） — 智能手机 / 工业领域常规需求
• 导热界面材料（TIM） — 散热环节配套
• 光学胶 / 电池胶 / 通信胶 — 多元化业务

资本运作

• 2024-09 拟收购欧洲底填胶配方公司 — 补足高端配方与海外认证经验

上下游关系

↑ up::环氧树脂 / 有机硅 / 固化剂 — 上游化学品 ↑ up::联瑞新材 — 球形硅微粉填料 ↓ down::长电科技 — 国内 OSAT 第一客户 ↓ down::华天科技 — 国内 OSAT 第三客户 ↓ down::华为 — 芯片级底填胶联合开发客户 ↓ down::比亚迪 — 汽车电子 ↓ down::立讯精密 — 消费电子精密制造 ⚔ competitor::Henkel（汉高）— 底填胶全球巨头 ⚔ competitor::Namics — 日本底填胶头部 ⚔ competitor::华海诚科 — 国内封装材料同行 ∈ belongs_to::2-05-先进封装

战略要点

1. 绑定华为的芯片级底填胶是稀缺联合研发资产 — 国产高端封装材料"卡脖子"突破方向（据2-05）
2. 2.5D / 3D 毛细底填胶送样 — 对应 CoWoS / Foveros / Hybrid Bonding 等高端方案的材料配套
3. 多元化产品矩阵 — 底填胶 + TIM + 光学胶 + 电池胶 + 通信胶，降低单一赛道风险
4. 拟收购欧洲底填胶配方公司 — 海外配方与认证经验是国产同行的稀缺资产

关键风险

• Henkel / Namics 等国际巨头价格反扑
• 与 华为 联合开发的产品规模化节奏不确定
• 海外收购整合风险
• 客户集中度（长电科技 / 华天科技 占比偏高）

关键来源

• 2-05-先进封装 — 子行业深度报告