利基型 DRAM
利基型 DRAM 指 DDR3、LPDDR4、8Gb 及以下的 DDR4 等成熟规格、小容量的 DRAM,与面向高性能计算的 DDR5、HBM 相对,主要用在工业、通信、汽车和消费电子,2025 年工业、通信、汽车约占其需求六成以上(交银国际,2026-07-17)。三星、SK海力士、美光把产能转向 HBM 和 DDR5、逐步退出这类产品,使其近两年供给偏紧、价格上涨。
是什么
交银国际界定的范围是 LPDDR2/3、DDR2/3 以及容量在 8Gb 及以下的 DDR4/LPDDR4(交银国际,2026-07-17,KB f4128aec p.14)。它用成熟制程,存储单元晶体管尺寸更大,电压和温度耐受更强,适合要求长生命周期、高可靠的场景(交银国际,KB f4128aec p.19;第一上海,2026-01-05,KB a24b1e97 p.5)。
全球市场规模各机构口径不同:
| 机构(数据源) | 规模 |
|---|---|
| 交银国际(IMF、弗若斯特沙利文) | 2024 年 85 亿美元 → 2026E 276 亿美元(KB f4128aec p.19) |
| 第一上海(Frost & Sullivan) | 2024 年 85 亿美元 → 2029E 132 亿美元,CAGR 约 9.2%(KB a24b1e97 p.5) |
| 开源证券(智研咨询) | 2025 年 99 亿美元 → 2026E 122 亿美元(2026-10-19,KB 4f8a66c2 p.12) |
交银国际认为 2025—2026 年规模增长来自价格,比特出货 2025 年持平、2026 年下降(KB f4128aec p.19)。
供需与价格
大厂退出:2024 年底 SK海力士计划把 DDR4 产量压到 DRAM 总产量的 20%(万联证券,2026-02-13,KB f941cc02 p.19);2025 年上半年三星、SK海力士、美光相继发布 DDR4 减产与停产计划,下半年因 DDR4 涨价、与 DDR5 价格倒挂又先后推迟退出(交银国际,KB f4128aec p.15)。三星已停止接收 LPDDR4/4X 新订单,预计 2026 年底停产(华鑫证券,2026-04-20,KB 60d4bc9b p.2)。
价格:DDR4 8Gb 合约价从 2025 年 2 月 1.35 美元涨到 2026 年 2 月 11.5 美元(Morgan Stanley,KB 6ffc214d p.1),2026 年 8 月为 25.00 美元(国信证券引 DRAMexchange,2026-10-09,KB 1347496e p.11)。Specialty DRAM 2Q26 合约价较 1Q26 高 105—108%,TrendForce 预计 3Q26 DDR3/DDR4 合约价环比再涨 35—40%/28—33%(Bernstein,2026-07-08,KB 49978d26 p.4)。交银国际预计利基型 DRAM 价格 2025/2026 年同比 +25%/+270%(KB f4128aec p.19)。
机构分歧:Morgan Stanley 认为 DDR4 定价能力在 2H26 可能减弱,供给缺口收窄到 20% 以下(KB 6ffc214d p.1);供给端华邦计划 2026 年 DRAM 位元出货翻倍,南亚科新产能 2H27 上线,长鑫计划 2027 年 DDR4 产能翻倍以上,力积电可能 1H27 起量产 DDR4(Morgan Stanley,2026-03-24,KB b1dd2c67 p.1)。交银国际则判断大厂推迟退出只是短期策略修正,长期退出趋势不变,供需缺口随 2027 年下半年南亚科等新增产能释放逐渐走向再平衡(KB f4128aec p.15-16)。
主要厂商
2024 年全球份额:三星 30.8%、美光 21.2%、SK海力士 17.1%(交银国际引弗若斯特沙利文,KB f4128aec p.14);第一上海给出三大厂合计约 69%、兆易创新约 2%,华邦、南亚科承接大厂转产留下的空间,北京君正、兆易创新份额加速提升(KB a24b1e97 p.5)。兆易创新表示未来 5 年有信心取得国内利基型 DRAM 约三分之一份额(中银证券,2026-01-23,KB fcfdb448 p.23)。
与 AI 的关系
AI 对利基型 DRAM 的影响主要在供给侧:大厂聚焦 HBM、DDR5,缩减并退出利基产品(交银国际,KB f4128aec p.15;开源证券,KB 4f8a66c2 p.12)。需求侧各家看法不同:Bernstein 引 TrendForce 称网络交换机、服务器 SSD 等 AI 相关应用和汽车也使用老规格 DRAM(KB 49978d26 p.4);华鑫证券转引 Morgan Stanley,2025 年 HDD 与 eSSD 合计约占全球 DDR4 需求的 7%(2026-01-27,KB 2602d329 p.18);Morgan Stanley 3 月报告则认为 DDR4 缺少直接的 AI 敞口(KB b1dd2c67 p.1)。
上下游关系
相关来源
- 交银国际证券-产能替代窗口开启:大厂淡出与长鑫赋能共振(2026-07-17 · KB f4128aec9c96f68d)
- 第一上海证券-国产存储+MCU双龙头,端侧AI打开成长空间(2026-01-05 · KB a24b1e97315b2f7c)
- Morgan Stanley-Old Memory: Turning Selective(2026-03-19 · KB 6ffc214df9990730)
- Morgan Stanley-Old Memory: Investor Feedback on Our Downgrade(2026-03-24 · KB b1dd2c673d1690c5)
- Bernstein-Global Memory: MEMORY TRACKER (Jun)(2026-07-08 · KB 49978d269f8faa5f)
- 华鑫证券-半导体行业周报:先进封装散热革新,利基DRAM格局重塑(2026-04-20 · KB 60d4bc9b5bd594d4)
- 华鑫证券-半导体行业周报:Intel与AMD服务器CPU将涨价,国产CPU抵抗AMDZen高危漏洞(2026-01-27 · KB 2602d3299b6a1641)
- 万联证券-2026年电子行业投资策略报告:算力帆劲扬,智潮浪奔涌(2026-02-13 · KB f941cc023f7bbb4a)
- 开源证券-北交所策略专题报告:新质生产力新军,关注稀土精深加工金龙稀土、DRAM存储紫光国芯(2026-10-19 · KB 4f8a66c22704d62f)
- 中银证券-存储行业深度报告:骐骥驰骋,AI“存”变,国产“储”势,星火燎原(2026-01-23 · KB fcfdb448ff919c36)
- 国信证券-半导体10月投资策略:三季报披露期,关注低位绩优标的(2026-10-09 · KB 1347496ef0a5b772)