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新益昌（688383.SH）

国内固晶机 + 引线键合机龙头，国内市占 35%。在研 Hybrid Bonding 键合设备（对标荷兰 Besi），是国产先进封装设备国产替代的核心标的之一；同时 Mini LED 巨量转移设备已配套 Apple / 三星电子 显示芯片产线（据2-05）。

业务概览

• 核心业务：固晶机 + 引线键合机 + 焊线机 + Mini LED 巨量转移设备 + Hybrid Bonding 设备（在研）
• 拳头产品：传统封装核心设备（国内份额 35%）+ Mini LED 巨量转移设备
• 客户结构：长电科技 / 通富微电 / 华天科技 等国内 OSAT 三强 + Apple / 三星电子 Mini LED 产线
• 价值链定位：先进封装设备国产替代代表厂商

关键数据（2024-2025）

关键产品

• 固晶机 — LED + 半导体封装核心装备，国内市占第一
• 引线键合机 — 传统封装基础设备
• Mini LED 巨量转移设备 — 已为 Apple / 三星电子 显示芯片产线配套
• Hybrid Bonding 键合设备 — 在研，对标 荷兰 Besi，2025 送样（据2-05）
• 半导体焊线机 / 测试设备 — 中端产品线

上下游关系

↑ up::高精度运动控制 / 视觉系统 / 直线电机 — 关键零部件 ↑ up::EDA / 控制软件 — 设备软件配套 ↓ down::长电科技 — 国内 OSAT 第一 ↓ down::通富微电 — 国内 OSAT 第二 ↓ down::华天科技 — 国内 OSAT 第三 ↓ down::Apple — Mini LED 显示 ↓ down::三星电子 — Mini LED 显示 ↓ down::LED 封装 / 汽车电子 / 工控客户 ⚔ competitor::ASMPT（先进半导体材料）— 全球固晶 + 键合龙头 ⚔ competitor::Besi — Hybrid Bonding 设备绝对龙头 ⚔ competitor::K&S（Kulicke & Soffa）— 美国键合机巨头 ∈ belongs_to::2-05-先进封装

战略要点

1. Hybrid Bonding 是 HBM 12 层 / 16 层堆叠未来的关键工艺 — Besi 全球垄断，新益昌 2025 送样是国产突破的关键节点（据2-05）
2. 传统封装设备国内 35% 是稳定基本盘 — 国产 OSAT 三强是基本客户，受益 AI / 国产化双重需求
3. Mini LED 配套 Apple / 三星 — 海外大客户突破证明设备稳定性已达国际水准
4. 从 LED 设备起家逐步切入半导体 — 技术路径具有"工艺级别外溢"特征，从 LED 巨量转移迁移到 Hybrid Bonding 有底层精度积累

关键风险

• ASMPT / Besi / K&S 等国际巨头反扑
• Hybrid Bonding 良率与 Besi 仍存代差
• LED 周期波动影响利润
• 国内 OSAT 资本开支节奏

关键来源

• 2-05-先进封装 — 子行业深度报告