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第五层 · A 股 · 更新 2026·07·28
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恒玄科技

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恒玄科技(688608.SH)

恒玄科技是面向智能穿戴、蓝牙音频和 AI 眼镜的端侧低功耗无线计算 SoC 芯片设计公司,卡在 AI 硬件终端的主控与协处理器芯片环节,凭借 BES2800 系列进入 Meta Ray-Ban、小米、创维等品牌终端。 公司 2025 年实现营业收入 ¥35.25 亿元、归母净利润 ¥5.94 亿元;BES2800 系列采用 6nm 工艺,集成多核 CPU、NPU 及 Wi-Fi/蓝牙。

一句话看懂

恒玄科技设计低功耗无线计算 SoC,把 CPU、NPU、Wi-Fi/蓝牙和音频能力集成到单颗芯片,供耳机、手表、智能眼镜和其他智能硬件品牌使用。当前旗舰 BES2800 系列采用 6nm 工艺,既可作为音频主控,也可作为 AI 眼镜协处理器。公司同时横跨 AI 硬件终端和核心逻辑芯片两个环节,其芯片性能与功耗直接决定穿戴设备的续航、连接和端侧智能体验。

一、主营业务与产品矩阵

  • 蓝牙音频 SoC(基本盘):BES2800 平台面向耳机等蓝牙音频终端,采用 6nm 工艺,集成 Wi-Fi/蓝牙与音频处理能力。该系列已进入 Meta Ray-Ban 音频主控项目,是公司品牌客户战略的起点。
  • 智能穿戴主控 SoC(份额线):同一 BES2800 平台延伸到手表等智能可穿戴终端,公司在智能可穿戴市场保持份额领先。2025 年公司营业收入 ¥35.25 亿元、同比增长 8.02%,穿戴需求是收入规模的主要支撑。
  • AI 眼镜协处理芯片(增量线):BES2800 平台以协处理器形式进入 AI 眼镜,已用于小米、创维 AI 眼镜项目。芯片集成 NPU,面向低功耗端侧智能交互,是平台从音频和穿戴向新品类扩展的方向。

二、产业链位置

所属子板块5-18-AI硬件终端
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三、竞争格局

恒玄科技在低功耗无线计算 SoC 市场的相对位置,来自品牌客户项目和可穿戴终端份额。公司 2025 年营业收入 ¥35.25 亿元、同比增长 8.02%,归母净利润 ¥5.94 亿元、同比增长 29.00%;BES2800 系列在耳机、手表、智能眼镜及众多智能硬件市场广泛落地,并在智能可穿戴市场保持份额领先。其壁垒更多体现在低功耗无线计算、音频连接、端侧 NPU 与品牌客户认证的组合,而非单一制程指标。短板是收入仍受下游消费电子景气扰动。2026 年第一季度营业收入为 ¥6.69 亿元,同比下降 33%;同期归母净利润 ¥0.89 亿元,营业利润环比增长 15%。公司更像穿戴与音频 SoC 的专业供应商,增量取决于 AI 眼镜等新品类能否把协处理器项目扩展为持续出货。

四、跨层角色

恒玄科技虽主要归入 AI 硬件终端链条,但其产品本质是数字芯片设计,因此同时落在核心逻辑芯片子行业。

  • 2-01-核心逻辑芯片 — 以 BES2800 系列低功耗无线计算 SoC 参与数字芯片设计,芯片集成多核 CPU、NPU、Wi-Fi/蓝牙,供应耳机、手表和 AI 眼镜等终端。

五、经营数据

指标 2024 2025E 2026E 2027E 2028E 来源
市盈率(倍) 52.85 25.15 19.73 东吴证券
归母公司净利润(亿元) 9.32 12.49 13.71 东海证券
市盈率(倍) 30.23 22.56 20.56 东海证券
市盈率 76.57 40.74 28.24 东吴证券
归母净利润(亿元) 9.76 12.53 16.74 开源证券

数据来源:东吴证券 2026-05-17;东海证券 2026-04-20;开源证券 2026-01-13。

六、投资视角:多空逻辑

多头(催化)

  1. 平台化芯片提高客户复用 — BES2800 系列采用 6nm 工艺,集成多核 CPU、NPU、Wi-Fi/蓝牙,可在耳机、手表和 AI 眼镜等终端间复用。
  2. 品牌客户项目已形成落地 — BES2800 系列进入 Meta Ray-Ban 音频主控以及小米、创维 AI 眼镜协处理器项目,验证其端侧芯片导入能力。
  3. 利润预测显示中期弹性 — 东海证券预测 2026-2028 年归母净利润为 ¥9.32 亿、¥12.49 亿、¥13.71 亿元(东海证券,2026-04-20)。
  4. 短期承压但环比有改善迹象 — 2026 年第一季度营业收入 ¥6.69 亿元、归母净利润 ¥0.89 亿元,营业利润环比增长 15%。

空头(风险)

  1. 下游景气扰动直接冲击收入 — 2026 年第一季度营业收入同比下降 33%,说明穿戴和音频终端需求波动会快速传导到芯片出货。
  2. 收入增速已从高位回落 — 公司营业收入同比增速由 2024 年的 49.9% 降至 2025 年的 8.02%,增长重新受消费电子周期约束。
  3. 估值依赖未来利润兑现 — 东吴证券给出 2026E/2027E PE 为 25.15/19.73 倍(东吴证券,2026-05-17),若终端需求恢复低于预期,估值支撑将减弱。
  4. 新品类放量仍需验证 — AI 眼镜协处理器项目已有品牌客户落地,但能否从项目导入转为持续大规模出货,仍取决于终端品类渗透和客户迭代。

数据来源(金石研报知识库)

  • 东吴证券《半导体行业点评报告:端侧AI芯片Q1业绩点评:新品放量驱动高增,涨价传导体现韧性,五维差异化构建竞争壁垒》2026-05-17
  • 东海证券《公司简评报告:旗舰芯片增强纵向发展力,产品矩阵丰富扩宽横向应用市场》2026-04-20
  • 东海证券《电子行业周报:中国晶圆产能占比望超30%,小米2025年四大业务协同增长》2026-03-30
  • 东吴证券《2026年端侧AI产业深度:应用迭代驱动终端重构,见证端侧SoC芯片的价值重估与位阶提升》2026-02-24
  • 东莞证券《半导体行业双周报:存储芯片公司25Q4业绩表现亮眼》2026-02-06
  • 国信证券《电子行业周报:AI应用爆点频出,算力链重回主线》2026-02-04
  • 国信证券《电子行业周报:缺货涨价从结构性到全面性,AI算力+存力持续高景气》2026-01-28
  • 上海证券《科技主题观点综述:全球算力多点突破,AI驱动端侧应用渗透(更正)》2026-01-27
  • 子行业全景见 5-18-AI硬件终端
正文双链:公司子行业概念