AI产业链地图

富士通

6702 · 日股

富士通位于 AI 办公与企业服务环节,经营数据主要对应功率器件与模块、空调与制冷两类市场。其产品与技术概念覆盖 SiC、GaN、碳化硅 MOSFET、车载 OBC,以及户式中央空调、多联机、大型冷水机组、离心式、涡旋式和数据中心制冷设备。功率器件与模块有 2024 年全球份额 3.9% 的量化记录,空调相关市场则体现为亚洲户式中央空调份额由 2023 年 4.35% 降至 2024 年 2.86%

富士通(6702.T)

富士通是位于第五层应用环节的 AI 办公与企业服务厂商。 业务触点覆盖功率器件与模块、空调与制冷相关市场。2024 年其全球功率器件与模块市场份额为 3.9%,亚洲户式中央空调市场份额为 2.86%。

一、主营业务与产品矩阵

  • 功率器件与模块2024 年全球功率器件与模块市场份额为 3.9%。相关技术概念包括 SiC、GaN、碳化硅 MOSFET 与车载 OBC。
  • 空调与制冷设备亚洲户式中央空调市场份额由 2023 年 4.35% 降至 2024 年 2.86%。品类概念覆盖户式中央空调、多联机、户式水机、单元机、大型冷水机组、离心式、涡旋式与数据中心制冷设备。

二、产业链位置

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上游 · 谁给它供货1 个环节
其他TDK · 世芯电子
下游 · 谁在采购1 个环节
其他AT&T · Lockheed Martin

三、竞争格局

从市场份额数据看,富士通在功率器件与模块、亚洲户式中央空调两个市场均不是主导厂商。2024 年全球功率器件与模块市场份额为 3.9%,亚洲户式中央空调市场份额为 2.86%,低于其 2023 年的 4.35%。

空调相关份额下滑说明其在亚洲户式中央空调市场承压;功率器件与模块虽与 SiC、GaN、车载 OBC 等方向相关,但 3.9% 的份额难以单独支撑定价权或规模优势。

四、投资视角:多空逻辑

多头 · 催化
功率半导体有全球份额基础2024 年全球功率器件与模块市场份额为 3.9%,并覆盖 SiC、GaN、碳化硅 MOSFET 与车载 OBC 等方向。
制冷设备品类较宽涉及户式中央空调、多联机、户式水机、单元机、大型冷水机组、离心式、涡旋式与数据中心制冷设备。
电力电子方向有延伸空间涉及 800VHVDC 与 SST 等概念,可与功率器件及车载 OBC 方向形成技术关联。
空头 · 风险
空调市场份额下滑亚洲户式中央空调市场份额由 2023 年 4.35% 降至 2024 年 2.86%。
功率器件份额偏低2024 年全球功率器件与模块市场份额仅 3.9%,不具备明显主导地位。
业务触点分散功率器件、制冷设备、车载电源与数据中心相关概念并列,缺少单一主业的收入或客户锚点。

行情与财报

数据来源

  • 开源证券《综合行业周报:BE核心供应商MTAR上调业绩指引,功率半导体龙头受AI带动二次提价》2026-06-01
  • 开源证券《公司深度报告:美的集团ToB业务拆分报告(1):智能建筑科技——内销抢外资份额+液冷需求旺盛,外销空间广阔》2026-01-19
  • 子行业全景见 AI办公与企业服务