平头哥拟分拆上市
关键数据
| 维度 | 数据 |
|---|---|
| 时间 | 2025-2026 筹划期 / 2026-2027 拟挂牌 |
| 主体 | 平头哥半导体（阿里巴巴 100% 控股） |
| 母公司 | 阿里巴巴 |
| 上市地 | 香港交易所（港股 18C 通道） |
| 估值预期 | $300-500 亿 |
| 核心 IP 资产 | 玄铁 RISC-V CPU + 含光 NPU |
平头哥拟分拆上市
2025 · IPO又名 平头哥分拆 IPO · 阿里平头哥上市 · 平头哥半导体 港股 18C
2025-2026 阿里巴巴 计划分拆 平头哥半导体 独立上市，估值预期 $300-500 亿，港股 18C 通道，预计将成为中国芯片 IP 领域最大上市公司之一。是 RISC-V 国家队商业化的核心事件（据 芯片IP）