平头哥拟分拆上市
关键数据
| 维度 | 数据 |
|---|---|
| 时间 | 2025-2026 筹划期 / 2026-2027 拟挂牌 |
| 主体 | 平头哥半导体（阿里巴巴 100% 控股） |
| 母公司 | 阿里巴巴 |
| 上市地 | 香港交易所（港股 18C 通道） |
| 估值预期 | $300-500 亿 |
| 核心 IP 资产 | 玄铁 RISC-V CPU + 含光 NPU |
| 维度 | 数据 |
|---|---|
| 时间 | 2025-2026 筹划期 / 2026-2027 拟挂牌 |
| 主体 | 平头哥半导体（阿里巴巴 100% 控股） |
| 母公司 | 阿里巴巴 |
| 上市地 | 香港交易所（港股 18C 通道） |
| 估值预期 | $300-500 亿 |
| 核心 IP 资产 | 玄铁 RISC-V CPU + 含光 NPU |