2027 年的封装配额榜刷新了：
大摩更新 CoWoS 分配，AMD 暴增三倍反超博通
上个月大摩发过一份《2027 年台积电 CoWoS 初步分配》，本站已解读成《AI 算力的总闸门》。这一篇是它的更新版（Further Updates）——报告发出后，投资者围着 AMD 那个数字追问不休，大摩于是把整张配额表重算了一遍，并顺手更新了 ASIC 阵营的排产。逻辑起点没变：无论 NVIDIA 的 GPU、还是博通/谷歌的定制芯片，谁家的芯片都得先在台积电流片、再排队进 CoWoS 先进封装线——所以「2027 年谁分到多少 CoWoS 产能」，几乎等价于「谁能把多少算力真正造出来」。这篇解读拆五件事：配额总榜怎么排、AMD 的逆袭与其中的执行风险、ASIC 军团的排产与改期、芯片对机架的账、以及从瓦特一路算到晶圆美元与估值反差。
配额总榜：NVIDIA 独占 45%，但增速最快的都是挑战者
2027 全球 CoWoS 需求 2,694 千片、+93% Y/Y；头名稳固，二三名却在换位
先看全局。大摩按 CoW（Chip-on-Wafer）供应商口径把每家芯片客户的 2027 年 CoWoS 需求加总：全球总需求约 2,694 千片晶圆（12 吋当量），较 2026 年的 1,394 千片增长约 93%——一年接近翻倍。座次上，NVIDIA 仍以 1,222 千片、约 45% 份额遥遥领先，这条护城河短期无人能撼。但榜单的戏剧性不在头名，而在它身后：AMD 530 千片（20%）已挤到第二、博通 484 千片（18%）退居第三，两者之后是一长串定制芯片的挑战者。
按当年绝对量看，NVIDIA 一家独大；但换成 Y/Y 增速，排名彻底翻过来——NVIDIA +57%、博通 +61% 已是「大象起舞」，而挑战者们是从小基数上的暴涨：世芯 GUC +329%、AMD +308%、联发科 +350%、Marvell +276%。这意味着 2027 年 CoWoS 产能新增的边际份额，正被 AMD 与一众 ASIC 玩家大口吃下。台积电这条封装线的「客户结构」，正在从「NVIDIA + 一点点其他」向「多头并进」迁移。
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