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旭光电子

600353 · A 股

旭光电子的核心推荐逻辑是"上游粉体 + 中游管壳与基板"一体化布局(据陶瓷基板纪要 2026-05-17)。已实现氮化铝粉体连续化生产,并向全球头部光模块厂商送样

旭光电子

关键数据

  • 市场总规模2026 年陶瓷基板 + 管壳合计市场约 ¥135 亿,2027 年 ¥220 亿(行业增速 > 60%)
  • 行业上游瓶颈高端氮化铝粉体由日本德山(Tokuyama)等垄断 70%-80% 市占率;MLCC 需求挤占产能导致 AlN 交期延长至 2 个月并伴随涨价
  • 核心优势一体化布局 → 不受日本德山产能制约

主要产品 / 技术

  • 氮化铝粉体连续化生产(关键里程碑)
  • 陶瓷基板用于 800G、1.6T 光模块 TOSA / ROSA
  • 陶瓷管壳HTCC 工艺,1600-1800°C 高温共烧

上下游关系

上游 · 谁给它供货1 个环节
自有氮化铝粉体(突破日本德山垄断)
下游 · 谁在采购1 个环节
光模块 · 全球头部厂商
竞争对手5 家
中瓷电子 · 科翔股份 · 富乐德 · 德山 +1 · (日本 粉体)

行情与财报

相关来源

  • 陶瓷基板及相关器件纪要20260517