恒玄科技（688608.SH）
恒玄科技是面向智能穿戴、蓝牙音频和 AI 眼镜的端侧低功耗无线计算 SoC 芯片设计公司，卡在 AI 硬件终端的主控与协处理器芯片环节，凭借 BES2800 系列进入 Meta Ray-Ban、小米、创维等品牌终端。 公司 2025 年实现营业收入 ￥35.25 亿元、归母净利润 ￥5.94 亿元；BES2800 系列采用 6nm 工艺，集成多核 CPU、NPU 及 Wi-Fi/蓝牙。
一、主营业务与产品矩阵
- 蓝牙音频 SoC（基本盘）BES2800 平台面向耳机等蓝牙音频终端，采用 6nm 工艺，集成 Wi-Fi/蓝牙与音频处理能力。该系列已进入 Meta Ray-Ban 音频主控项目，是公司品牌客户战略的起点。
- 智能穿戴主控 SoC（份额线）同一 BES2800 平台延伸到手表等智能可穿戴终端，公司在智能可穿戴市场保持份额领先。2025 年公司营业收入 ￥35.25 亿元、同比增长 8.02%，穿戴需求是收入规模的主要支撑。
- AI 眼镜协处理芯片（增量线）BES2800 平台以协处理器形式进入 AI 眼镜，已用于小米、创维 AI 眼镜项目。芯片集成 NPU，面向低功耗端侧智能交互，是平台从音频和穿戴向新品类扩展的方向。
二、产业链位置
在图谱里看 →三、竞争格局
恒玄科技在低功耗无线计算 SoC 市场的相对位置，来自品牌客户项目和可穿戴终端份额。公司 2025 年营业收入 ￥35.25 亿元、同比增长 8.02%，归母净利润 ￥5.94 亿元、同比增长 29.00%；BES2800 系列在耳机、手表、智能眼镜及众多智能硬件市场广泛落地，并在智能可穿戴市场保持份额领先。其壁垒更多体现在低功耗无线计算、音频连接、端侧 NPU 与品牌客户认证的组合，而非单一制程指标。短板是收入仍受下游消费电子景气扰动。2026 年第一季度营业收入为 ￥6.69 亿元，同比下降 33%；同期归母净利润 ￥0.89 亿元，营业利润环比增长 15%。公司更像穿戴与音频 SoC 的专业供应商，增量取决于 AI 眼镜等新品类能否把协处理器项目扩展为持续出货。
四、跨层角色
恒玄科技虽主要归入 AI 硬件终端链条，但其产品本质是数字芯片设计，因此同时落在核心逻辑芯片子行业。
核心逻辑芯片以 BES2800 系列低功耗无线计算 SoC 参与数字芯片设计，芯片集成多核 CPU、NPU、Wi-Fi/蓝牙，供应耳机、手表和 AI 眼镜等终端。
五、经营数据
| 指标 | 2024 | 2025E | 2026E | 2027E | 2028E | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 市盈率（倍） | — | 52.85 | 25.15 | 19.73 | — | 东吴证券 |
| 归母公司净利润（亿元） | — | — | 9.32 | 12.49 | 13.71 | 东海证券 |
| 市盈率（倍） | — | — | 30.23 | 22.56 | 20.56 | 东海证券 |
| 市盈率 | 76.57 | 40.74 | 28.24 | — | — | 东吴证券 |
数据来源：东吴证券 2026-05-17；东海证券 2026-04-20；开源证券 2026-01-13。
盈利预测
研报数据 · 11-07 更新 · 点数字看原文出处
每格是近 180 天各家最新预测的中位数，下一行是最低—最高和家数。已公布的实际数见「行情与财报」。
| 指标 | 2026E | 2027E | 2028E |
|---|---|---|---|
| EPS（元） | 7.401 家 | 9.431 家 | — |
按机构看 · EPS
| 机构 | 2026E | 2027E | 2028E | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| 东吴证券 | — | 05-17 |
行情与财报
六、投资视角：多空逻辑
多头 · 催化
平台化芯片提高客户复用BES2800 系列采用 6nm 工艺，集成多核 CPU、NPU、Wi-Fi/蓝牙，可在耳机、手表和 AI 眼镜等终端间复用。
利润预测显示中期弹性东海证券预测 2026-2028 年归母净利润为 ￥9.32 亿、￥12.49 亿、￥13.71 亿元（东海证券，2026-04-20）。
短期承压但环比有改善迹象2026 年第一季度营业收入 ￥6.69 亿元、归母净利润 ￥0.89 亿元，营业利润环比增长 15%。
空头 · 风险
下游景气扰动直接冲击收入2026 年第一季度营业收入同比下降 33%，说明穿戴和音频终端需求波动会快速传导到芯片出货。
收入增速已从高位回落公司营业收入同比增速由 2024 年的 49.9% 降至 2025 年的 8.02%，增长重新受消费电子周期约束。
估值依赖未来利润兑现东吴证券给出 2026E/2027E PE 为 25.15/19.73 倍（东吴证券，2026-05-17），若终端需求恢复低于预期，估值支撑将减弱。
新品类放量仍需验证AI 眼镜协处理器项目已有品牌客户落地，但能否从项目导入转为持续大规模出货，仍取决于终端品类渗透和客户迭代。
数据来源
- 东吴证券《半导体行业点评报告：端侧AI芯片Q1业绩点评：新品放量驱动高增，涨价传导体现韧性，五维差异化构建竞争壁垒》2026-05-17
- 东海证券《公司简评报告：旗舰芯片增强纵向发展力，产品矩阵丰富扩宽横向应用市场》2026-04-20
- 东海证券《电子行业周报：中国晶圆产能占比望超30%，小米2025年四大业务协同增长》2026-03-30
- 东吴证券《2026年端侧AI产业深度：应用迭代驱动终端重构，见证端侧SoC芯片的价值重估与位阶提升》2026-02-24
- 东莞证券《半导体行业双周报：存储芯片公司25Q4业绩表现亮眼》2026-02-06
- 国信证券《电子行业周报：AI应用爆点频出，算力链重回主线》2026-02-04
- 国信证券《电子行业周报：缺货涨价从结构性到全面性，AI算力+存力持续高景气》2026-01-28
- 上海证券《科技主题观点综述：全球算力多点突破，AI驱动端侧应用渗透（更正）》2026-01-27
- 子行业全景见 AI硬件终端