富士通（6702.T）

富士通是位于第五层应用环节的 AI 办公与企业服务厂商。 业务触点覆盖功率器件与模块、空调与制冷相关市场。2024 年其全球功率器件与模块市场份额为 3.9%，亚洲户式中央空调市场份额为 2.86%。

一句话看懂

富士通位于 AI 办公与企业服务环节，经营数据主要对应功率器件与模块、空调与制冷两类市场。其产品与技术概念覆盖 SiC、GaN、碳化硅 MOSFET、车载 OBC，以及户式中央空调、多联机、大型冷水机组、离心式、涡旋式和数据中心制冷设备。功率器件与模块有 2024 年全球份额 3.9% 的量化记录，空调相关市场则体现为亚洲户式中央空调份额由 2023 年 4.35% 降至 2024 年 2.86%。

一、主营业务与产品矩阵

• 功率器件与模块：2024 年全球功率器件与模块市场份额为 3.9%。相关技术概念包括 SiC、GaN、碳化硅 MOSFET 与车载 OBC。
• 空调与制冷设备：亚洲户式中央空调市场份额由 2023 年 4.35% 降至 2024 年 2.86%。品类概念覆盖户式中央空调、多联机、户式水机、单元机、大型冷水机组、离心式、涡旋式与数据中心制冷设备。

二、产业链位置

三、竞争格局

从市场份额数据看，富士通在功率器件与模块、亚洲户式中央空调两个市场均不是主导厂商。2024 年全球功率器件与模块市场份额为 3.9%，亚洲户式中央空调市场份额为 2.86%，低于其 2023 年的 4.35%。

空调相关份额下滑说明其在亚洲户式中央空调市场承压；功率器件与模块虽与 SiC、GaN、车载 OBC 等方向相关，但 3.9% 的份额难以单独支撑定价权或规模优势。

四、投资视角：多空逻辑

多头（催化）

1. 功率半导体有全球份额基础 — 2024 年全球功率器件与模块市场份额为 3.9%，并覆盖 SiC、GaN、碳化硅 MOSFET 与车载 OBC 等方向。
2. 制冷设备品类较宽 — 涉及户式中央空调、多联机、户式水机、单元机、大型冷水机组、离心式、涡旋式与数据中心制冷设备。
3. 电力电子方向有延伸空间 — 涉及 800VHVDC 与 SST 等概念，可与功率器件及车载 OBC 方向形成技术关联。

空头（风险）

1. 空调市场份额下滑 — 亚洲户式中央空调市场份额由 2023 年 4.35% 降至 2024 年 2.86%。
2. 功率器件份额偏低 — 2024 年全球功率器件与模块市场份额仅 3.9%，不具备明显主导地位。
3. 业务触点分散 — 功率器件、制冷设备、车载电源与数据中心相关概念并列，缺少单一主业的收入或客户锚点。

数据来源（金石研报知识库）

• 开源证券《综合行业周报：BE核心供应商MTAR上调业绩指引，功率半导体龙头受AI带动二次提价》2026-06-01
• 开源证券《公司深度报告：美的集团ToB业务拆分报告（1）：智能建筑科技——内销抢外资份额+液冷需求旺盛，外销空间广阔》2026-01-19
• 子行业全景见 5-06-AI办公与企业服务