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蔚来芯片子公司神玑完成超22亿元首轮融资

2026-02-26 · 融资

2月26日,蔚来宣布芯片子公司安徽神玑技术有限公司完成首轮股权融资协议签署,融资金额超22亿元人民币,投后估值近百亿。本轮融资汇集了合肥国投、合肥海恒、IDG资本、中芯聚源、元禾璞华等多家产业资本和行业头部机构

相关方蔚来

蔚来芯片子公司神玑完成超22亿元首轮融资

核心事实

项 值
发生时间 2026-02-26
事件类型 融资
主体 蔚来
涉及对象 合肥国投、合肥海恒、IDG资本、中芯聚源
记录机构 4 家(世纪证券、国元证券、国金证券、开源证券)
研报出处 5 份
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