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Goldman Sachs · 国际电气 · 成膜设备 · 中国存储扩产

归因里写的是韩国、新加坡和台湾
上修最大的却是中国那张表

2026 年 8 月 17 日收盘之后,高盛替投资者开了一场电话会,主讲人是国际电气(Kokusai Electric,6525.T)社长兼 CEO 塚田和典。第二天凌晨,两位高盛日本分析师把会上的内容整理成了这份纪要。
值得读的地方不是「订单超预期」——设备厂订单超预期,这半年已经算不上新闻。值得读的是它顺手交出了一张别处很难拿到的表:一家日本设备厂,把自己对中国客户的销售预期,按 NAND、DRAM、逻辑代工分门别类写了下来,而且写了上修前和上修后两个数。
以及一个需要解释的反差:报告用来解释「为什么上修」的三条理由,主角分别在韩国、新加坡和台湾;但被上修得最多的,是单独另起一段的中国那张表。
作者 Shuhei Nakamura、Kaho Otake 日期 2026 年 8 月 18 日 来源 Goldman Sachs Research(付费报告)
01

先看订单:一个季度 1,400 亿日元,超出公司自己的预期

这是全篇的地基——所有关于中国、关于扩产的判断,都是从这张订单表里长出来的

先把日历对齐,否则后面全篇的数字都会读错。国际电气是日本公司,用的是 3 月制财年。报告里的 FY3/27 指的是截至 2027 年 3 月的那个财年,也就是 2026 年 4 月到 2027 年 3 月——大部分时间落在 2026 年。所以它口中的「1Q(4–6 月)」,就是刚刚过去的 2026 年二季度。

这个季度的销售额基本落在公司年初给的指引上,只超了约 50 亿日元真正跳出来的是订单:1,400 亿日元,公司自己形容为「远高于预期」。

¥1,400亿
1Q 新增订单
公司称远超自身预期
¥1,160亿
其中设备订单
占 83%
¥220亿
其中服务订单
备件、维保等
≈¥10亿
汇率影响
日元换算带来的部分
据 Goldman Sachs《Kokusai Electric (6525.T): Conf. call: Near-term orders strong on brisk memory capex; China demand likely to remain firm in next few years》(2026 年 8 月 18 日)正文「Breakdown of 1Q earnings and orders」一节。三项合计 1,390 亿,与报告给出的 1,400 亿总额存在四舍五入差异。本页所有金额除特别说明外均为日元;报告表内隐含汇率约 1 美元 ≈ 160.6 日元(按表内三个月日均成交额 718 亿日元 ÷ 4.47 亿美元推算,本站计算),1,400 亿日元约合 8.7 亿美元。仅供学习研究。

把 1,160 亿日元的设备订单按下游应用拆开,是这份纪要信息量最大的一段。报告不但给了四个应用各自的金额,还给了每一项「有多少比例落在中国境外」。

1Q 设备订单按应用金额(亿日元)占比中国境外占比中国境内(本站推算)
DRAM58049.6%约 60%约 232 亿
NAND36030.8%约 40%约 216 亿
逻辑/代工19016.2%约 70%约 57 亿
其他403.4%约 25%约 30 亿
合计1,170100%约 54%约 535 亿(46%)
四项合计 1,170 亿,与报告给出的设备订单总额 1,160 亿存在四舍五入差异。「中国境外占比」为报告原文给出(均带「约」字);「中国境内」一列为本站按 100% 减去该比例后计算。
据同报告正文「Breakdown of 1Q earnings and orders」。报告原文只给出「中国境外占比」,中国境内金额与合计口径的 46% 均为本站按原文比例推算,不是报告结论。由于四个比例原文均标注为「约」(c.),推算值应视为量级参考而非精确数。仅供学习研究。
DRAM中国境外
约60%
NAND中国境外
约40%
逻辑/代工中国境外
约70%
其他中国境外
约25%
据同报告正文数值绘制,条长即为原文比例。剩下的那一截就是装在中国的部分。NAND 这一栏尤其值得记住:这家日本设备厂本季度接到的 NAND 订单里,约六成的机器要装到中国的产线上。仅供学习研究。
读这份报告前,先把两个「中国」分开(本站补充)

这份纪要里出现了两个都叫「中国」、但含义完全不同的口径,混起来读会得出完全错误的结论:
一、地理口径——「机器装在中国」。上面这张订单表里的「中国境外占比」用的就是这个口径。它包含 SK 海力士、三星在中国境内的工厂。一台机器发往无锡的海力士厂,算「中国」;但客户是韩国公司。
二、客户国籍口径——「中国本土客户」。报告后半段单独给出的那张表用的是这个口径,指的是中国大陆本土的芯片厂。海力士的无锡厂不算在里面。
这两个数在这份报告里被分开披露,而且上修幅度完全不同。下面第 03、04 两节讲的正是这件事——先记住它们不是一回事,后面的反差才读得懂。

02

补课:为什么一家做「炉子」的公司,是观察存储扩产最灵敏的探针

本节不是报告原文,是本站为不熟悉这条链的读者垫的地基

国际电气这个名字,在中文报道里出现得远不如东京电子、应用材料、泛林多。但在「存储厂到底扩了多少产」这个问题上,它的订单簿往往比那三家更灵敏。原因在它卖的东西。

芯片制造有几十道大工序,国际电气主攻其中一道:成膜——在晶圆表面一层一层地长出薄膜。它的看家产品是批式立式炉管:一根竖着的石英管,一次塞进上百片晶圆,通入气体、加温,让薄膜均匀地长在每一片上。相对于一次只处理一片的单片式设备,批式炉管的优势是单位产能的成本低——所以它天然更适合「拼产能、拼成本」的存储厂,而不是「拼精度、拼良率」的最先进逻辑制程。

这就带来了一个对读者非常有用的性质:

  • 3D NAND 每往上多堆一层,就要多走一轮成膜。堆层数是 NAND 厂扩产与技术升级的主线,而成膜的工序数几乎是跟着层数线性走的。所以 NAND 扩产的力度,会相当直接地反映在成膜设备的订单上。
  • DRAM 往更小的单元结构走,同样在增加成膜步骤。原子层沉积这类「一次只长一个原子层」的高精度成膜,用量随着结构复杂度上升。
  • 订单和收入之间隔着一个交期。设备从下单到装机验收通常要几个季度。这意味着订单簿是「未来的收入」,而当期收入反映的是几个季度前的决定。看设备厂要先看订单,再看收入——这也是本篇把订单放在第 01 节的原因。

把这三条合起来:一家以批式成膜为主业、存储敞口很高的日本设备厂,它每个季度的订单结构,几乎就是一张全球存储厂扩产意愿的实时读数。这就是这份 8 页纪要真正的价值所在——它不是一份关于某只股票的报告,它是一次对存储扩产节奏的直接采样。

这家公司的来历(本站补充)

国际电气的前身是日立国际电气的半导体设备部门,2018 年被私募基金 KKR 分拆收购,2023 年 10 月在东京证券交易所上市
这段历史在报告里留下了一个可以互相印证的痕迹:本篇第 08 节那张高盛目标价历史表,最早的一行是 2023 年 11 月 25 日——刚好在上市后一个月左右,也就是高盛开始覆盖这家公司的时间点。
换句话说,这只股票作为一只公开交易的股票,历史还不到三年。下面所有关于「涨了几倍」的讨论,都是在这三年不到的窗口里发生的。

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