摩根大通电子元件：AI需求推动扩产与盈利增长

摩根大通预计，日本电子元件企业2026年7—9月业绩将延续4—6月的强劲表现，多家公司有望上调全年指引。增长来自AI服务器、工业设备和汽车，高端智能手机需求也出现季节性回升。

报告认为，宏观因素使整个板块的股价方向较难判断，但基本面仍在显著改善。其关注点集中在多层陶瓷电容器（MLCC）的需求、扩产与提价，以及ABF封装基板的产能和长期利润目标。

报告援引10月13日的媒体采访称，村田订单出货比仍处于接近1.5的高位；出云新厂原预计2030年才达到满产，如今可能在2026年实现。摩根大通将这一变化视为正面惊喜。

这座新厂于2026年3月竣工，总楼面面积约7万平方米。摩根大通判断，它正在量产面向AI服务器的先进MLCC；若今年达到满负荷运行，村田FY2026下半年盈利可能有显著上行空间。

报告认为，AI服务器用MLCC品种较少、批量较大，村田可通过提升生产效率满足需求，厂房空间通常应能支撑至2027年或2028年上半年。但若AI服务器需求超预期，空间约束可能提前至2027年下半年。

摩根大通以村田过去十年约13%的MLCC资本开支强度为参考，结合未来三年销售预测，并假设建设两至三座新厂，估计MLCC本身所需资本开支将达到1万亿日元或以上。报告预计，计入其他业务后，公司总资本开支也将超过1万亿日元。

若相关报道准确，村田可能在FY2026第二季度业绩发布时公布提前扩产及新增厂房空间的计划。报告认为，这将是2017—2018年以来首次大规模资本开支公告。

根据日韩主要MLCC厂商的销售趋势，摩根大通预计其2026年服务器相关销售将同比增长一倍以上。渠道调查还显示，厂商开始收到明显高于这一水平的2027年客户询单；若上述询单情况属实，盈利上行空间将不限于涨价效应。

部分厂商已经决定提价，另一些已通知客户将提价，但报告尚未确认具体涨幅。摩根大通预计，企业在业绩发布时也可能避免披露幅度，并认为各厂商正通过扩产推动价格谈判。

对Ibiden，报告认为FY2026当期业绩之外，更重要的是FY2030中期计划中的营业利润目标能上调多少。现行目标为3000亿日元，摩根大通估计为4400亿日元；若公司将目标提高至约5000亿日元，报告认为股价仍有进一步上行空间。

具体扩产观察点包括Ono工厂Cell 9、Gama工厂Cell 7及其投产时间，也包括是否收购外部工厂，以及是否进一步提高价格。

报告认为，工业设备、汽车及AI服务器需求恢复，已明显改善模拟和分立半导体市场，罗姆也能从中受益。摩根大通预计，罗姆仅FY2026上半年就可能实现全年营业利润指引的300亿日元，并出现明显V形盈利恢复。

摩根大通预计罗姆将大幅上调全年指引，但上调后可能仍达不到买方预期的600—700亿日元。报告还关注AI相关产品开发，以及与东芝半导体业务整合谈判的进度。

除扩产和盈利外，报告还列出以下公司事项。TDK与太阳诱电正在研究的合作属于被动元件业务联盟；关于TDK出售硬盘磁头业务的可能性，摩根大通认为SAE后段工序不太可能出售，重点在于前段工序是否出售。

原报告估值表对下列重点公司均列为增持。表内目标价为该报告所载数值，股价基准日为2026年10月20日。