芯片系统 · 半导体测试设备（ATE）

AI 算力的隐形卖铲人：
半导体测试机的国产替代与 HBM 第二曲线

GPU 的狂欢之外，有一个长期被忽视的『卖铲人』环节正被 AI 悄悄推上风口——半导体测试机（ATE）。东吴证券这篇长川科技（300604）公司深度，把一条清晰的逻辑链摆了出来：AI/HPC 芯片向先进制程、Chiplet 与先进封装演进，测试步骤更多、测试时间更长、机台单价更高，SoC 测试机市场被推入量价齐升周期；而全球这块市场被爱德万（Advantest）和泰瑞达（Teradyne）两家垄断，爱德万一家 2025 年市占率已达 65%——垄断有多深，国产替代的空间就有多大。落点是国产 SoC 测试机龙头长川科技：份额持续爬坡，并以 HBM 存储测试切出第二增长曲线。

作者周尔双 · 李文意（东吴证券 · 半导体团队）日期 2026 年 6 月 15 日来源东吴证券《公司深度研究》（买入·维持）

38%

SoC + 存储测试机市场 CAGR

2023–2026E，AI 需求带动总规模 44→115.5 亿美元

63%

SoC 测试机 ATE 市占率（2025）

较 2018 年的 23% 跃升 40 个百分点

65%

爱德万全球测试设备市占率

双寡头垄断越深 = 国产替代空间越大

¥108亿

测试机『去日化』替代空间

日系设备替代第二大方向，仅次涂胶显影

这篇报告的题眼，是一个被市场低估的『卖铲人』叙事。当所有目光都盯着 GPU、HBM 和先进封装时，测试设备（ATE）这道工序的价值量正被结构性抬升。逻辑分两条主线：一条是周期 + 国产替代——AI 芯片放量把测试机推入量价齐升，叠加外部环境不确定性，国产设备在关键环节的导入节奏有望加快，长川科技作为国产 SoC 测试机龙头是核心受益者；另一条是第二曲线——存储测试机国产化率极低，而 HBM 带来测试难度与 CP 测试量的双重跃升，长川以 CP12-Memory 探针台切入，打开新的成长空间。东吴维持『买入』，2026–2028 年归母净利润预测 21.5/30.4/41.5 亿元，对应动态 PE 66/47/34 倍。

一张图看懂：五条逻辑串成一条投资主线

从 AI 算力放量，到测试机量价齐升，到国产替代窗口，再到 HBM 第二曲线

逻辑一 · 量价齐升

AI 把 SoC 测试机推入量价齐升周期

AI/HPC 芯片向先进制程、Chiplet、先进封装演进，测试步骤增加、测试时间变长、机台价格提升。全球 SoC 测试机市场 2023→2026E 从 33 亿美元增至 91 亿美元，叠加存储测试机，总市场 CAGR 高达 38%。

逻辑二 · 国产替代

外部不确定性提升，国产替代进程加快

全球测试机由爱德万（2025 市占 65%）与泰瑞达垄断。在『零美国技术』管制与供应链安全诉求下，头部客户加速测试设备国产化。按 2025 年口径，测试机去日化替代空间约 108 亿元，是第二大替代方向。

逻辑三 · 下游扩产

国内封测厂积极扩产，测试机采购占比最高

盛合晶微、长电、通富、华天等头部封测厂持续扩张先进封装产能。在设备采购中，测试机占比最高且持续攀升——盛合晶微 2025 上半年设备采购里测试机占到 53.5%，将持续拉动测试设备需求。

逻辑四 · 第二曲线

HBM 打开存储测试机第二增长曲线

存储测试机国产化率极低，而 HBM 采用多层 DRAM 堆叠 + TSV 结构，新增 KGSD、TSV、CoW 等测试环节，测试复杂度与设备难度显著提升。长川以 CP12-Memory 探针台切入，把握 HBM 需求增长的国产化机遇。

逻辑五 · 成长范式

从爱德万看测试龙头的成长路径

爱德万靠平台化（V93000）锁定英伟达全生命周期、份额持续提升，2025 财年营收 +44.9%、净利 +64.7%、毛利率 64.3%。长川 D9000 平台化、模块化对标，复制『高黏性 + 份额抬升』的成长范式。

核心判断：测试机是 AI 算力链上『确定性最高、关注度最低』的国产替代窗口

测试不是终点工序，却是良率与质量的最后一道闸。AI 芯片对良率要求极高——『由于一个卡顿故障就会导致算力损失』，测试的重要性被结构性抬升。当 GPU、HBM 的国产替代还在攻坚硬骨头时，测试设备这条『卖铲人』赛道，反而是国产厂商更容易拿下份额、且需求确定性更高的方向。长川科技正是站在这道窗口前的国产 SoC 测试机龙头。

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