大摩AI半导体：封装扩产追赶需求

这份报告把晶圆代工、先进封装、存储、定制芯片、测试和光互连放在同一条需求链上。大摩看好 AI 半导体，同时认为晶圆、封测和内存涨价会压缩其他芯片设计公司的利润。需求增长与供给转向 AI 可以同时发生：手机或传统服务器采购承压，并不等于 AI 链条也在收缩。

报告第 7 页仍是台积电季度业绩的预测表。大摩对 2026 年三季度收入预测为新台币 1.499 万亿元，市场一致预期为 1.450 万亿元；毛利率预测分别为 67.5% 和 66.5%。两者收入差约 3.4%，只是预期差，不能写成公司已实现超预期。大摩预计 2027 年先进制程晶圆价格可能上调 5%—10%，同样不是已经落地的报价。

报告第 13 页的供应链乐观情景，把 2027 年云资本开支设为 1.422 万亿美元，其中 AI 服务器约 8,000 亿美元、云端 GPU 与 ASIC 收入约 6,410 亿美元。这三层是模型中的包含关系，不能相加成新的市场总额。加上其他 AI 半导体项目后，大摩给出约 8,090 亿美元的 AI 半导体市场估算。

第 14 页另有美国科技团队的自上而下预测。左图 2027/2028 年总量为 1.467/1.636 万亿美元；右图的前 14 家上市云厂样本则为 1.420/1.591 万亿美元，且不包含主权 AI。两图都显示 2028 年仍增长，但放缓。它们不是同一张统计表，不能把一图的总量与另一图的客户占比直接组合。

CoWoS 把计算芯片和高带宽存储集成在同一封装中。大摩预计台积电的年末月产能从 2026 年 13 万片增到 2027 年 20 万片、2028 年 26 万片。按报告图表，同类非台积电产能分别为 5、8、11 万片/月。扩张方向明确，但这都是预测，包含设备到位、良率和客户验证等条件。

从 13 到 26 万片/月是两年翻倍，复合年增长约 41.4%。全年有效产出取决于爬坡发生在年初还是年末；把 2028 年末 26 万片/月直接乘以 12，会高估在建产能的全年贡献。报告另一张需求表使用全年晶圆数量，也不能与年末月产能直接相除。

大摩认为云厂仍需要自研 ASIC，原因包括成本、特定工作负载和供应多样性。报告也指出 ABF 载板 的供应可能约束 TPU 数量。台积电 CoWoS 与英特尔 EMIB 的比较，是封装平台、面积和供应链执行的比较；报告中的 2028 年 TPU v9 使用 EMIB-T，是大摩对产品路径的判断，不是 Google 已公布的采购合同。

需要保留一项原文差异：第 32 页给出 TPU v8t 在 2027 年出货 300 万颗；第 23—24 页用于晶圆与 HBM 消耗的模型则为 360 万颗，较前者高 20%。报告没有在这几页解释差异。两套模型的数字各自有来源，但不宜交叉抽取后计算联发科收入或存储需求。

第 31 页对世芯 2028 年 Trainium 4 的模型比较直观：80 万颗、每颗确认收入 1 万美元，乘积为 80 亿美元。这里的单价是世芯模型中确认的收入，不是整台服务器价格；数量、客户项目和量产时点都属于预测。

HBM 需求取决于芯片出货量、每颗计算芯片配置的堆叠数、每堆叠容量以及产品代际。报告第 24 页的 2027 年模型合计为 5,615,416 千 GB，按 GB/Gb 的八倍换算，对应约 44,923 百万 Gb，即约 449 亿 Gb。页标题写约 440 亿 Gb，属于粗略取整；正文采用表内合计并明确它是大摩模型。

同一页饼图估算英伟达占 36%、Google 占 35%，但这些份额受芯片数量假设影响，不能当作已经实现的市场份额。对供应商而言，TSV 加工能力、良率与客户认证决定产能能否变成交付。

大摩预计长鑫 HBM TSV 月产能在 2026/2027/2028 年为 2/4/7 万片，2026/2027 年位元出货份额为 3.8%/4.4%。这里的位元份额、收入份额和 DRAM 总晶圆产能是三种指标，不能互相替代。报告对 NAND、NOR 与 DDR4 的供需讨论也说明，存储价格并非单一 HBM 周期的简单映射。

报告对中国 2.5D 封装的判断与全球高端封装紧张并不完全相同：2027 年年度产能预测为 43.6 万片，预计利用率约 63%，并提示温和过剩。前者是全年产能，不是每月 43.6 万片；也不能直接拿它与台积电 CoWoS 年末月产能比较。

43.6 万片乘以 63% 约为 27.5 万片，这是用报告预测复算的量级，不是公司已经完成的出货。设备、工艺、封装尺寸、客户资格和产品组合不同，国内各厂产能不能视为完全可互换。大摩因此更关注扩产设备供应和能够取得客户份额的企业，而非认为所有新增产能都能立即获得相同回报。

数据速率上升后，芯片到可插拔光模块之间的电通道损耗与信号恢复功耗会增加。CPO 把光引擎放到交换芯片附近，缩短这段电连接；NPO 是靠近芯片布置光学器件的另一类实现，两者不能仅凭名称推定相同供应链。

报告第 50 页转引的方案比较中，800G 可插拔方案为 14W，CPO 为 5W；1.6T 对应 25W 与 8W。按这些条件复算，降幅约 64% 与 68%。这是厂商给定的光互连方案对比，不是整台交换机、机架或数据中心节电率，也不能忽略激光器、散热、可维护性和封装良率。

大摩把光引擎市场、测试插入流程和装配设备一并讨论。技术市场扩大并不保证原有单一供应商保持同样份额；第 48 页就同时讨论更大市场与供应商份额下降的可能性。

这份报告提供的核心路径是：云厂投资推动 GPU 和 ASIC，再传到先进制程、封装、HBM、测试与光互连。验证这条路径，需要跟踪资本开支兑现、机房和电力交付、芯片量产、良率和客户认证，而不只看某一个市场总额。

资本开支增速放缓、非 AI 芯片承压、区域封装产能过剩，以及原表之间的预测差异，都可能改变企业利润。这里重制的是报告中的机制和部分关键数据，不转述全部估值表，也不将卖方预测写成已确认订单。

原报告披露，大摩与所覆盖公司存在持股、投行业务及其他商业关系，其中包括过去十二个月与联发科的承销及投行服务关系；截至 2026 年 9 月 30 日还持有台积电某类普通股 1% 或以上。读者应把这份卖方研究与公司披露及后续兑现情况一起使用。