瑞银：ASIC 和 CPU 推动 CoWoS 2027 年底扩到 27 万片/月
- 瑞银把 2027 年底 CoWoS 行业产能从 26 万上调到 27 万片/月（2026 年底 16 万）；中介层晶圆需求从 2026 年 132 万片翻倍到 2027 年 263 万片，2028 年仍要继续扩产。
- 增量主要来自 ASIC 和 CPU：ASIC 2027 年出货预计 1,366 万颗、接近翻倍，其中谷歌 TPU 900 万颗；英伟达 Vera 和 AMD Venice 两款 CPU 合计约 1,050 万颗。
- 供给在分散：日月光 CoW 产能从 2 万扩到 7 万片/月，扩得最快；台积电先进封装收入 2027 年预计 314 亿美元。瑞银首选台积电、联发科、日月光。
瑞银台湾半导体团队 2026 年 9 月 22 日发布的行业报告，署名 Sunny Lin、Randy Abrams、Timothy Arcuri 等 10 位分析师。报告在瑞银台湾峰会和 CoWoS 行业测算之后，更新了 2026—2027 年的 CoWoS 供需、各家 AI 芯片出货量和台积电 N3 产能利用率。
核心判断：云端 AI 需求里，ASIC 和 CPU 的比重在上升，它们在 2028—2029 年仍会主要用 CoWoS 封装，所以 CoWoS 扩产在 2028 年还要继续，即使英特尔 EMIB-T 和台积电 CoPoS 那时开始量产。
口径说明：原文为英文，本篇为中文重制与注释，基于报告公开正文部分，非全文翻译。带 E 的年份或季度为瑞银预测值。凡本站换算或推测之处均标注「本站」。
CoWoS 产能：2027 年底 27 万片/月，2028 年还要扩
一年多一点时间里，行业产能要从 16 万再加 11 万
瑞银把 2027 年底的 CoWoS 行业产能预测从 26 万片/月上调到 27 万片/月，2026 年底的预测是 16 万片/月。按报告的季度图，2023 年初行业产能约 1 万片/月（本站读图）。
瑞银说目前的能见度显示，2028 年还需要继续扩 CoWoS。这一点值得注意，因为英特尔的 EMIB-T 和台积电的 CoPoS 预计在 2028—2029 年开始为大尺寸 AI 加速器量产，市场原本担心它们会分走 CoWoS 的增量。瑞银给出的理由有两条：
- 云端 AI 芯片需求更强，尤其是 CPU 和 ASIC，瑞银认为它们 2028—2029 年大多仍留在 CoWoS 上；
- 封装在变大：芯片往更大尺寸、多种芯粒异构集成的方向走，每颗芯片消耗的 CoWoS 产能更多。
需求：中介层晶圆 2027 年翻倍，英伟达份额从 60% 降到 49%
英伟达用量仍增 61%，但 AMD 和 ASIC 增得更快
CoWoS 的需求用中介层晶圆片数来衡量。瑞银预测 2027 年全年需求 263 万片，2026 年是 132 万片，2025 年 68 万片，连续两年接近翻倍。
| 中介层晶圆需求（千片） | 2024 | 2025 | 2026E | 2027E | 2027E 同比（本站） |
|---|---|---|---|---|---|
| 英伟达 | 174 | 444 | 799 | 1,290 | +61% |
| AMD | 37 | 42 | 129 | 475 | +268% |
| ASIC 及其他 | 147 | 193 | 393 | 865 | +120% |
| 谷歌 TPU（博通） | 60 | 76 | 195 | 338 | +73% |
| 谷歌 TPU（联发科） | 0 | 0 | 21 | 182 | +767% |
| 亚马逊 Trainium（世芯） | 26 | 5 | 71 | 131 | +85% |
| 亚马逊 Trainium（Marvell） | 17 | 38 | 21 | 3 | −86% |
| Meta | 7 | 8 | 9 | 41 | — |
| OpenAI | 0 | 0 | 8 | 70 | — |
| 微软 | 1 | 1 | 7 | 29 | — |
| 合计 | 358 | 679 | 1,321 | 2,630 | +99% |
按份额看，英伟达仍是最大用户，但占比从 2026 年的 60% 降到 2027 年的 49%。AMD 从 10% 升到 18%，超过博通（13%），排到第二；ASIC 合计从 30% 升到 33%，其中联发科从 2% 升到 7%。
ASIC：2027 年 1,366 万颗，谷歌 TPU 占三分之二
自研芯片投入几年后开始见量，微软和 OpenAI 增速最快
报告的第二个小标题叫「ASIC 的投入开始结果」。瑞银认为，大型云厂商和 AI 原生公司做了几年自研芯片，2027 年加速器和 CPU 两条线都在取得实质进展。各家的情况：
- 谷歌 TPU：2027 年 900 万颗（2026 年 410 万颗），其中博通 500 万、联发科 400 万。联发科的份额从 2026 年的 47 万颗跳到 400 万颗。
- 亚马逊 Trainium：2027 年 320 万颗（2026 年 250 万颗），几乎全部转给世芯设计，Marvell 那一代降到 8.5 万颗。
- OpenAI：自研芯片 Jalapeño 2027 年可能爬到 60 万—70 万颗，2026 年约 15 万颗。
- 微软 Maia：瑞银认为 Maia 300 的性能「看起来有竞争力」，预计 2027 年 Maia 200 出 5 万颗、Maia 300 出 35 万颗，2026 年全部 Maia 合计约 10 万颗。
- Meta MTIA：目标 2027 年约 45 万颗，但瑞银说它的能见度不如微软和 OpenAI。
| ASIC 出货（千颗） | 2024 | 2025 | 2026E | 2027E |
|---|---|---|---|---|
| 谷歌 TPU（博通） | 2,045 | 2,565 | 3,680 | 5,000 |
| 谷歌 TPU（联发科） | 0 | 0 | 467 | 4,000 |
| 亚马逊 Trainium（世芯） | 1,000 | 176 | 1,780 | 3,080 |
| 亚马逊 Trainium（Marvell） | 600 | 1,335 | 686 | 85 |
| Meta | 348 | 421 | 165 | 445 |
| 微软 | 26 | 34 | 104 | 400 |
| OpenAI | 0 | 0 | 150 | 650 |
| 其他（英特尔 Habana、特斯拉 Dojo 等） | 251 | 188 | 64 | 0 |
| 合计 | 4,270 | 4,719 | 7,096 | 13,660 |
一个对照（本站计算）：2027 年 ASIC 出货 1,366 万颗，英伟达 GPU 约 880 万颗（见下节）。按颗数算 ASIC 已经更多，但按 CoWoS 用量算英伟达仍是 ASIC 合计的 1.5 倍，因为英伟达单颗芯片的封装面积更大。
CPU 也要 CoWoS：Vera 550 万颗，Venice 500 万颗
瑞银上调英伟达 GPU 和 AMD CPU 的 2027 年出货
报告标题里的「CPU」指的主要是英伟达 Vera 和 AMD Venice 这两款数据中心 CPU。它们和 GPU 一样用上了先进封装，所以直接增加 CoWoS 需求。
英伟达：瑞银把 2027 年 AI GPU 产量从 820 万颗上调到 880 万颗，原因是 Rubin 的预测更高，另加约 20 万颗 Rubin CPX。瑞银认为 Rubin Ultra 的封装架构和 Rubin 相近，HBM 配置也有所下调，所以从 2027 年年中开始爬坡会更顺、更快。加上 Vera CPU，英伟达 2027 年供应链总出货约 1,429 万颗。
AMD：瑞银把 AMD 2027 年的 CoWoS 需求上调 11%，因为 Venice 服务器 CPU 爬坡更强，2027 年可能到 500 万颗（此前预测 400 万颗）。加速器维持 190 万颗不变，原因是供给紧张。
| 出货（千颗） | 2025 | 2026E | 2027E |
|---|---|---|---|
| 英伟达 | |||
| Hopper | 1,402 | 747 | 0 |
| Blackwell（B200/B300、GB200/GB300） | 5,520 | 6,225 | 542 |
| Rubin（R200、VR200） | 0 | 2,148 | 5,832 |
| Rubin Ultra（R300、VR300） | 0 | 0 | 2,193 |
| Rubin CPX | 0 | 26 | 217 |
| Vera CPU | 0 | 1,582 | 5,502 |
| 合计 | 6,921 | 10,728 | 14,286 |
| AMD | |||
| MI300 系列（含 MI325X/MI308X/MI355X） | 626 | 510 | 194 |
| MI400 | 0 | 263 | 1,510 |
| MI500 | 0 | 0 | 242 |
| Venice CPU | 0 | 1,300 | 5,000 |
| 合计（含其他） | 630 | 2,079 | 6,960 |
同一方向的另一个指标是台积电 SoIC（3D 堆叠）用量：瑞银预测从 2026 年的 8.3 万片增到 2027 年的 21.4 万片，是 2.6 倍。这对应报告说的「封装变大、异构集成」趋势。
供给分散：日月光 CoW 产能扩到 7 万片/月
封测厂能力提升，台积电也在找第二家 WoS 伙伴
CoWoS 分两道工序：先把芯片贴到中介层上（CoW），再把中介层贴到基板上（WoS）。瑞银说 CoWoS 的供给在持续分散，原因是封测厂（OSAT）能力在提升，而需求大到台积电一家不够用。
- CoW 环节：瑞银认为日月光扩产最激进，CoW 产能从 2026 年底 2 万片/月扩到 2027 年底 7 万片/月；同期台积电 18 万片/月、Amkor 2 万片/月。
- WoS 环节：瑞银此前已提示，台积电除了和日月光合作外，2028 年可能再引入一家新的封测伙伴做量产。
换算一下（本站计算）：2027 年底非台积电的 CoW 产能合计 9 万片/月，约占行业三分之一。按报告的季度图，2026 年以前非台积电产能占比明显低得多。
N3 产能同样吃紧：2027 年云端 AI 占 73%
台积电 N3 利用率两年都在 100% 以上
CoWoS 封装的芯片大多在台积电 N3 上制造，所以报告同时测算了 N3 的供需。结论是 N3 的客户结构在两年内倒了过来：
| 台积电 N3 | 2026E | 2027E |
|---|---|---|
| 云端 AI 需求占比 | 36% | 73% |
| 手机、PC 等消费电子占比 | 64% | 27% |
| 全年需求（千片） | 1,834 | 2,426 |
| 全年产能（千片） | 1,710 | 2,280 |
| 产能利用率 | 107% | 106% |
按客户看，2026 年 N3 最大的用户是苹果（38%），英伟达和博通各占 11%；到 2027 年，英伟达升到 30% 成为第一，博通 17%，苹果降到 14%。2027 年四季度，云端 AI 占 N3 需求的比例预计达到 76%。
瑞银的季度表显示，台积电 N3 产能从 2026 年一季度的 12 万片/月扩到 2027 年四季度的 21 万片/月，但每个季度的利用率都在 102%—113% 之间，扩产一直追在需求后面。
谁受益：台积电后段收入 2027 年占营收 16%
首选台积电、联发科、日月光，设备看好五家
瑞银估计台积电的后段业务（先进封装加凸块与测试）收入 2026 年 205 亿美元、2027 年 375 亿美元，占台积电营收从 11.9% 升到 15.6%。其中先进封装一项 2026 年 162 亿美元、2027 年 314 亿美元，接近翻倍。瑞银认为即使有英特尔 EMIB 竞争，台积电先进封装收入 2026—2030 年仍能保持约 50% 的年复合增速。
| 台积电后段收入（亿美元） | 2024 | 2025 | 2026E | 2027E |
|---|---|---|---|---|
| 先进封装 | 52 | 89 | 162 | 314 |
| 凸块与测试 | 23 | 32 | 44 | 61 |
| 后段合计 | 76 | 121 | 205 | 375 |
| 占台积电营收 | 8.4% | 9.8% | 11.9% | 15.6% |
瑞银在云端 AI 半导体链上的推荐：
- 首选三家：台积电（云端 AI 代工龙头）、联发科（谷歌 TPU 的设计服务，还有新的 ASIC 机会，瑞银列为重点买入）、日月光（先进封装与测试）。
- 设备商：CoWoS 扩产加快、封装结构更大更复杂，关键设备商会受益，瑞银看好万润、弘塑、致茂、鸿劲、ASMPT。
- 其他：信骅（BMC 前景强）、世芯（亚马逊 Trainium3 和 Trainium4 的机会）。
报告里唯一的下调是弘塑（湿制程清洗设备）：瑞银把 2026—2028 年每股收益下调 25%、21%、8%，原因是 2026 年确认收入的设备台数减少、单价假设下调；目标价从 5,000 新台币降到 4,300 新台币（仍按 2027—2028 年平均 33 倍市盈率），维持买入。
| 公司 | 环节 | 评级 | 目标价 | 现价 | 2027E 市盈率 |
|---|---|---|---|---|---|
| 台积电 | 代工 | 买入 | 3,650 | 2,460 | 16.5 |
| 联发科 | 芯片设计 | 买入 | 6,500 | 4,710 | 26.0 |
| 世芯 | 芯片设计 | 买入 | 6,600 | 3,540 | 16.0 |
| 创意 | 芯片设计 | 买入 | 6,700 | 7,150 | 66.2 |
| 信骅 | 芯片设计 | 买入 | 22,000 | 19,290 | 58.7 |
| 日月光 | 封测 | 买入 | 835 | 638 | 20.5 |
| 京元电 | 封测 | 买入 | 325 | 292 | 19.7 |
| 万润 | 设备 | 买入 | 1,700 | 1,250 | 26.2 |
| 弘塑 | 设备 | 买入 | 4,300 | 2,445 | 24.9 |
| 致茂 | 设备 | 买入 | 2,960 | 2,290 | 36.7 |
| 鸿劲 | 设备 | 买入 | 10,000 | 6,540 | 27.0 |
| ASMPT | 设备 | 买入 | 200 | 168 | 22.6 |
报告对弘塑列出的下行风险：CoWoS 扩产慢于预期、竞争对手技术突破、地缘政治不确定性、AI 增长弱于预期。前一条和第四条同样适用于整条 CoWoS 链。
另需注意报告披露：瑞银对报告推荐的多家公司持有 0.5% 以上的多头仓位，并为日月光证券做市。
本篇讲 CoWoS 和 N3 的总量。下面三篇分别给出另一家投行的 CoWoS 配额、另一种 N3 份额估算，以及联发科 TPU 业务的估值拆法。
- 01 大摩更新 2027 年 CoWoS 配额：AMD 反超博通升到第二 同一问题的另一家投行答案 大摩也得出 2027 年 AMD 的 CoWoS 用量超过博通。和本篇对照，可以看两家在英伟达份额和行业总产能上的估计差多少。
- 02 摩根大通：英伟达 2027 年将占台积电 N3 产能的 55–60% N3 份额的不同估算 本篇瑞银给英伟达 2027 年 N3 份额 30%，摩根大通给 55–60%。两家都认为 N3 满载，但对谁占了产能的判断差很多，值得对照口径。
- 03 摩根大通：联发科 92% 的目标价来自谷歌 TPU 定制芯片 本篇 TPU 400 万颗的受益方 瑞银预计联发科 2027 年承接 400 万颗谷歌 TPU。这篇讲这块业务在联发科估值里占多大比重。
四篇合起来回答一个问题：2027 年先进封装和先进制程的产能，分别被哪几家芯片公司占走。
- 2027 年底 CoWoS 行业产能上调到 27 万片/月，2026 年底 16 万；2028 年仍需扩产。
- 中介层晶圆需求 2027 年 263 万片，同比翻倍；英伟达份额 60% 降到 49%，AMD 升到 18%。
- ASIC 2027 年 1,366 万颗，谷歌 TPU 900 万颗，联发科承接 400 万颗。
- 英伟达 2027 年 GPU 上调到 880 万颗，Vera CPU 550 万颗；AMD Venice CPU 上调到 500 万颗。
- 日月光 CoW 产能 2 万扩到 7 万片/月，非台积电产能占约三分之一。
- 台积电 N3 2027 年云端 AI 占 73%，英伟达成最大客户，利用率 106%。
- 台积电后段收入 2027 年 375 亿美元，占营收 15.6%；首选台积电、联发科、日月光。
本文基于 UBS《UBS Global I/O Semiconductors: ASICs and CPUs move to center stage, driving the next wave of CoWoS expansion》（2026 年 9 月 22 日，作者 Sunny Lin、Randy Abrams、Nicolas Gaudois、Timothy Arcuri 等）公开正文部分重制并加注释，非全文翻译，据 UBS · 仅供学习研究，不构成投资建议。