为下一代 AI 基建而建：
大摩的 AI 半导体全景棋盘
这是一篇典型的「自上而下铺全链」的大行深度——58 页，从云厂商的资本开支水龙头一路顺到先进封装、HBM、测试设备，再落到中美 AI 芯片的脱钩格局。大摩的叙事骨架是 "Build for Future AI Infrastructure"（为下一代 AI 基础设施而建）：算力需求不是线性外推，而是被三股结构性力量同时拉动。它据此给整个大中华半导体行业 Attractive 评级，并在每一段供应链里点出谁是「跑赢」标的。本文把这条 58 页的全链，压缩成 9 张可读的棋盘。
三股结构性力量：芯片通胀、AI 挤出、中国推理
大摩看多的底层不是「需求更多」，而是这三条同时改写了成本与份额
芯片通胀（Chip Inflation）
晶圆、OSAT（封测）、存储成本同步上行，2026 年给芯片设计公司带来更大的毛利逆风。大摩预期「价格弹性」会反过来影响终端电子产品需求——涨价不再是纯利好，而是一把双刃剑。
AI 挤出（Cannibalization）
除了需求侧的替代（AI 取代部分人工岗位），供应链本身也在把 AI 半导体的优先级排在非 AI 之上——典型如 T-Glass 与存储的结构性短缺。非 AI 半导体（剔除存储与 NVIDIA AI GPU）的增长在 2026 年预计转为下滑。
中国 AI：DeepSeek 点燃推理
DeepSeek 证明了「更便宜的推理」是可行的，正在拉动中国的推理算力需求；与此同时，本土代工供应链在 AI GPU 量产上越来越成熟。这条线最终长成全篇分量最重的「中国芯片」章节。
它们分别对应成本（通胀）、结构（挤出）、地缘（中国）三个维度。大摩的所有个股结论——看好台积电、联发科、测试三剑客，谨慎对待纯非 AI 标的——都能回溯到这三股力量。换句话说，这不是一份「看好半导体」的笼统报告，而是一张"谁站在 AI 算力扩张的正确一侧"的座位表。
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