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Rubin Ultra · Oberon 机架 · NVLink 7 · NPO / CPO

多出来的一半交换机,一颗都没让机器变快
SemiAnalysis 拆开 Rubin Ultra NVL576

先说这份拆解里最反直觉的一条:Rubin Ultra 的单颗封装,算力和 Rubin 一模一样——FP4 都是 35 PFLOPs,FP8 都是 17.5,FP16 都是 4。
不但没变快,显存还变少了:单封装 HBM 从 Rubin 的 288GB 降到 192GB(少 33%),堆栈数同为 8 层,带宽反而从 20TB/s 微升到 21TB/s。
那「Ultra」这两个字加在哪儿?全部加在机架之间。NVL576 就是把 8 台 Oberon 机柜焊成一台 576 卡的机器。而为了做成这件事,机架内部被重新排过一遍:NVLink 交换托盘从 9 个翻倍到 18 个、单托盘从 1U 压到 0.75U——
可是拆开一数,非扩展版本每机架仍然只有 36 颗 NVLink Switch 芯片,和 Rubin 一颗不多。换句话说,翻倍出来的交换托盘,没有一个是用来让机器跑得更快的;它们全部是为了让八台机器认得出彼此。
作者 Tony Chien、Wega Chu、Myron Xie 日期 2026 年 8 月 10 日 来源 SemiAnalysis(付费订阅 · 中文译本)
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先把「Ultra」这两个字的位置放对

它不在芯片上——芯片这一栏几乎逐格相同

开篇先给一个前提:报告自己说得很清楚,Rubin Ultra 的确切规格与架构设计仍在变动中,只是设计应该很快敲定。下面所有数字都要放在这个前提下读——它们是 SemiAnalysis 当前的预期,不是已定案的产品手册。

把 Rubin 与 Rubin Ultra 的封装级规格并排放,差别少得惊人:

封装级规格Rubin(2026)Rubin Ultra(2027)变化
FP4 稠密算力(每封装)35 PFLOPs35 PFLOPs—— 完全相同
FP8 稠密算力17.5 PFLOPs17.5 PFLOPs—— 完全相同
FP16 稠密算力4 PFLOPs4 PFLOPs—— 完全相同
显存(每封装)288GB HBM4192GB HBM4−33%
HBM 堆栈数88—— 相同(每栈容量下降)
显存带宽20 TB/s21 TB/s+5%
GPU 热设计功耗2,300 W1,800 / 2,600 W分两档 SKU(判断主流为 1.8kW)
逻辑裸片配置2× 光罩尺寸 GPU
+ 1 颗 C2C I/O die
+ 1 颗 NVLink I/O die
2× 光罩尺寸 GPU
+ 1 颗 NVLink I/O die
少一颗 C2C I/O die
代工节点N3P(3NP)N3P(3NP)—— 同节点
先进封装CoWoS-LCoWoS-L—— 相同
SerDes 速率224G 双向224G 双向—— 相同
据 SemiAnalysis 2026 年 8 月 10 日《Rubin Ultra NVL576 架构:快速概览》(中文译本)中「Nvidia Roadmap · Chip and Package Level」表。报告明确说明 Rubin Ultra 规格仍在变动中,表中数字为其当前预期。「变化」一列为本站计算与归纳。仅供学习研究。
这张表最该被记住的一格(本站解读)

同节点、同封装、同算力、同堆栈数,只有显存容量掉了三分之一,带宽还微微上升。
这不是工艺退步,是一次明确的成本取舍:HBM 堆栈数不变意味着信号通道与封装面积基本不变,容量下降来自每一栈的层数或密度——也就是说,英伟达砍的是最贵的那部分料,而不是最关键的那条带宽。
把这一格和同一周高盛那份前瞻放在一起看,意味就完整了:高盛的渠道核查说公司正在寻求把部分 Rubin 平台服务器的 HBM 用量最多削减 50%一份卖方核查,一份硬件拆解,两条完全独立的口径指向同一个动作。

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