高盛三星:HBM收入明年预计增长321%
- 高盛预计三星2027年HBM收入同比增长321%至810亿美元,主要假设是每Gb售价同比涨159%;这是卖方预测,尚非公司指引。
- 高盛模型里,常规DRAM贡献2026—2027年营业利润增量约52%,高于HBM的约26%;盈利提升仍取决于整个存储市场的价格。
- 三星官方三季度营业利润预告为107.4万亿韩元;高盛同时下调收入、上调利润,手机与代工亏损仍拖累集团表现。
利润预告已公布,分部贡献仍是高盛估计
三星10月8日公布第三季度预告:收入约195万亿韩元、营业利润约107.4万亿韩元。预告尚未完成外部审阅,也没有披露HBM收入与各事业部利润。本篇以这两项官方数字为起点,再解释高盛如何修改2026—2028年的盈利模型。除注明公司预告外,下文预测均属于高盛。
高盛原先预计三季度营业利润约106万亿韩元;报告称近期投资者预期已降至105万亿以下,因此预告相对原模型大体符合预期,相对近期较低预期略好。两种比较的基准不同,不能统称“大幅超预期”。
HBM收入增长靠价格和出货共同推动
HBM是把多层DRAM芯片堆叠、贴近计算芯片工作的高带宽内存。高盛估计,三星第三季度HBM位元出货环比接近增长50%,HBM4带动单季收入超过50亿美元,约相当于2025年全年HBM收入。这里的“位元出货”衡量容量,不是封装颗数,也不是营业收入。
更大的修订落在2027年:高盛预计HBM平均售价超过每Gb 4美元,同比涨159%,全年收入由2026年的约190亿美元增至约810亿美元,同比增321%。Gb与GB差8倍;每Gb 4美元折合每GB约32美元,只是容量单位换算,不是整颗HBM报价。
| 高盛HBM假设 | 2026E | 2027E | 怎么理解 |
|---|---|---|---|
| 全年收入 | 约190亿美元 | 约810亿美元 | 报告写同比 +321% |
| 混合平均售价 | 约1.5美元/Gb(图示) | 超过4.0美元/Gb | 报告写同比 +159% |
| HBM占DRAM收入 | 约8% | 约20% | 收入占比,不是位元份额 |
本站按增长倍率分解:收入变为4.21倍、售价变为2.59倍,若两者口径一致,隐含位元出货约变为1.63倍,即增长约63%。这说明321%收入增速不是同幅度的实物扩产,而是涨价与出货叠加;报告没有单独列出这项年度位元增速,不能把本站分解当作高盛直接披露。
810÷190−1约为326%,与报告所写321%略有差异。原因可能是正文金额取整,原文没有给出未取整基数。本篇保留两个原值,不反改报告增速,也不把约数当精确计算输入。
常规DRAM仍贡献最多利润增量
HBM增速很高,但高盛2026—2027年的集团利润增长并非主要由HBM单独解释。第5页利润桥把常规DRAM与HBM分开:前者贡献117.3万亿韩元增量,后者58.6万亿。按图中集团利润373.5→601.0万亿的增量227.5万亿计算,常规DRAM占约52%,HBM占约26%。
前三项合计约220.8万亿,约占集团增量97%。这种利润结构意味着,判断三星盈利不能只跟踪HBM认证或某一代产品,还要看普通服务器、PC与手机使用的DRAM能否维持价格。高盛的乐观判断依赖整个存储供需持续偏紧。
同一利润桥把2027年营业利润取整为601.0万亿;财务总表则为600.99万亿。两者只差取整,不是不同预测。本篇计算增量用利润桥口径,财务表保留总表口径。
出货增长有限,利润率提升更依赖售价
高盛判断三季度DRAM与NAND位元出货增速略低于公司此前指引及其原模型,原因可能是供应与库存有限。其估计DRAM混合售价环比涨约14%、NAND涨约18%,对应营业利润率约83%与69%。这些细分利润率是高盛推算,不是三星此次预告的分部实绩。
| 高盛年度假设 | DRAM 2026E | DRAM 2027E | NAND 2026E | NAND 2027E |
|---|---|---|---|---|
| 位元出货同比 | 25% | 17% | 14% | 16% |
| 混合售价同比 | 285% | 44% | 279% | 34% |
| 收入(万亿韩元) | 354.9 | 561.8 | 136.6 | 198.6 |
| 营业利润率 | 81% | 82% | 66% | 68% |
这里的DRAM混合售价和收入包含HBM,不能把DRAM整栏再加HBM收入,那会重复计算。NAND出货与报价采用16Gb等效颗粒,DRAM采用1Gb等效颗粒;看两栏单价大小前必须先对齐容量。
本站用年度增速复算:DRAM的1.17×1.44−1约为68.5%,高于表中韩元收入增幅约58.3%;NAND的1.16×1.34−1约为55.4%,也高于韩元收入增幅约45.4%。美元售价、容量增长与韩元收入之间还涉及汇率、产品结构和取整,不能把“量×价”直接当成韩元营收预测。报告未提供完整对账,本篇不补造差额原因。
集团利润更高,收入预测反而更低
三季度模型更新体现的是结构改善。高盛把收入由199.47下调至195.00万亿韩元(−2.2%),营业利润由106.04上调至107.40万亿(+1.3%)。半导体营业利润升至107.72万亿,超过集团总额,其他业务的净拖累因此约为0.32万亿。
| 2026Q3高盛模型 · 万亿韩元 | 原预测 | 新预测/预告 |
|---|---|---|
| 集团收入 | 199.47 | 195.00(公司预告) |
| 集团营业利润 | 106.04 | 107.40(公司预告) |
| 半导体营业利润 | 106.88 | 107.72(高盛估计) |
| DRAM营业利润 | 81.79 | 82.06 |
| NAND营业利润 | 26.82 | 27.63 |
| 系统LSI/代工营业利润 | −1.73 | −1.97 |
| 手机与网络营业利润 | −1.80 | −1.27 |
代工亏损比预期更大,高盛归因于人工费用计提;同时认为HBM4基础芯片使用的4nm先进节点需求仍改善。手机亏损比担忧小,高盛归因于低端和中端占比下降、产品组合改善,抵消部分内存成本上升。不能把“亏损缩小”写成手机业务已恢复盈利。
高盛2027年集团营业利润由580.29上修到600.99万亿,但收入仅上修2.7%,稀释每股收益上修2.2%至75,682韩元。2026年修订表的稀释EPS为45,229韩元,首页基本EPS为45,302韩元,两种口径不混用。
估值取决于远期盈利能否实现
高盛维持买入评级,将普通股12个月目标价由49万上调至50万韩元,优先股由36万升至38万。估值采用分部加总法,以2026—2027年企业价值/EBITDA为基础;优先股目标折价24%。这些是报告日的机构观点,不是本站投资建议。
首页写2027年市盈率3.5倍、ROE约54%。按报告采用的普通股价格268,500韩元与预测EPS 75,682计算,市盈率约3.55倍。便宜与否取决于远期高利润能否维持,不能仅凭低倍数认定低估。
| 报告日对比 · 韩元/股 | 普通股 | 优先股 |
|---|---|---|
| 报告采用价格 | 268,500 | 198,000 |
| 高盛目标价 | 500,000 | 380,000 |
| 目标价较价格空间(报告) | 86.2% | 91.9% |
本站计算优先股当时折价约26.3%,高于目标价隐含24%。这解释了优先股空间比普通股大的一部分,但两类股票的权利、流动性不同,折价不会必然收敛。
高盛列出的主要风险是内存供需恶化、手机利润率明显收缩、移动OLED份额流失。第10页还披露高盛过去12个月与三星有投行和非投行业务关系,收到过投行业务报酬,预计未来三个月也可能收取。评级应结合这种潜在利益冲突阅读。
10月29日电话会要核对哪些假设
三星官方日程确认,三季度电话会定于10月29日韩国时间上午10点。高盛提出六类观察点:2028年供需是否更紧;客户长期供货协议的覆盖、期限、定价与预付款;HBM4爬坡与降规格风险;资本开支;先进节点利用率及基础芯片扩产;股东回报安排。
其中股东回报新政策自2027年起适用,但高盛认为市场更期待在2027年1月的四季度电话会更新,不能把10月29日直接写成新方案必定公布日。HBM收入321%增长也要逐项验证出货、售价与产能,不由一次利润预告自动确认。
本篇重点是把官方预告、卖方预测和本站计算拆开:107.4万亿是公司预告;810亿美元HBM收入和细分高利润率是高盛预测;利润增量占比、单位换算与隐含出货增长是本站按原数计算。完整季度分部结果仍待公司披露。
把此次模型更新与产能、定价和不同机构的盈利假设放在一起看。
- 三星预告利润107.4万亿韩元,分部细项尚未公布。
- 高盛HBM收入预测依赖涨价与位元出货共同增加。
- 常规DRAM贡献约52%的次年集团利润增量。
- 容量、报价与韩元收入需对齐口径,HBM不可重复加总。
- 收入下调、利润上调体现存储与终端产品结构变化。
- 远期低市盈率依赖高利润预测,评级存在潜在利益冲突。
- 10月29日电话会是核对假设的节点,不是预测兑现日。
